Способи зниження збудження коливань об’єднавчих плат у блоках радіоелектронної апаратури - Стрельбіцький, В. В.; Зіньковський, А. П. (Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2006)
Наведено результати дослідження впливу податливості опор і механічної зв’язаності об’єднавчих плат, розташованих у блоках радіоелектронної апаратури, на рівень їх коливань.

The work contains the research results of influence of foundation yielding and mechanical cohesion of backboards located in the radioelectronics device units on their fluctustion level.
Keywords: 621.01