Стреленко, Н. М.2015-02-252015-02-252014Стреленко Н. М. Фізико-хімічна взаємодія рідкого припою і основного металу в процесі паяння / Н. М. Стреленко // Технологические системы. – 2014. – № 3 (68). – С. 41-44. – Бібліографія: 5 назв.https://ena.lpnu.ua/handle/ntb/26359На основі аналізу певних факторів, явищ, які визначають процес дугового паяння показано, що якісні характеристики паяного з’єднання залежать від фізико-хімічних процесів взаємодії на міжфазній границі «рідкий припій – основний метал». Результатом такої взаємодії може бути присутність в складі паяного з’єднання локальних комплексів на основі елементів системи «рідкий припій – основний метал», які визначають якісні показники паяного з’єднання. Проведені експериментальні дослідження дугового паяння Mig методом напусткових з’єднань з тонколистової оцинкованої сталі. Based on the analysis of certain factors, phenomena that define the arc soldering process shows that the qualitative characteristics of solder joints depend on the physical and chemical processes of interaction at the interface "liquid solder – the base metal. "The result of this interaction may be the presence of solder joints within local systems based on the elements of the "liquid solder – base metal" that define quality indicators solder joints. Experimental study of arc Mig brazing method connections with galvanized steel sheet.uaдугове паянняміжфазна границя взаємодії рідкий припій – основний металфізико-хімічна взаємодіярозтіканнязмочуванняякісне паяне з’єднанняsarc solderingthe interface interaction liquid solder – base metalphysico-chemical interactionspreadingwettinghigh-quality solder jointsArticle