Моделювання адгезійних зв'язків у твердих тілах з використанням методу розкладу за малим параметром - Юзевич, В.; Гук, О.; Сопрунюк, П. (Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2005)
Описано застосування термодинамічного підходу до проблеми оцінки кількісних характеристик адгезійних зв ’язків у твердих тілах системи адгезив - субстрат. Досліджено енергетичні параметри поверхні розділу контактуючих металів “Си - Fe”, “Си -АІ”.

Applications of the thermodynamic approach to a problem of an estimation of quantitative characteristics adgesive connections in firm bodies of system adgesiv - substratum are described. Power parameters of an interface of contacting metals “Cu - Fe”, “Си-Al” are investigated.
Keywords: 681.3; 551.568.85; 539.2