Electrodeposition of silver nanoparticles on silicone surface in dimethylformamide solutions of (NH4)[Ag(CN)2] - Шепіда, М. В.; Кунтий, Орест Іванович; Мерцало, Іванна Павлівна; Shepida, M.; Kuntyi, K.; Mertsalo, I. (Lviv Politechnic Publishing House, 2020)
Наведено результати досліджень електрохімічного осадження наночастинок срібла (AgNPs) на поверхню кремнію у диметилформамідних розчинах 0,025М, 0,05М, 0,1М (NH4)[Ag(CN)2]. Поєднання імпульсного режиму електролізу та середовища органічного апротонного розчинника (DMF) забезпечує формування сферичних AgNPs розміром 50–150 нм із рівномірним розподілом їх по поверхні кремнію. Показано, що головними факторами впливу на морфологію та розміри наночастинок срібла є значення катодного потенціалу, концентрація іонів [Ag(CN)2]-та тривалість електролізу. З їх збільшенням зростають розміри наночастинок і густота заповнення ними підкладки. Встановлено, що осаджені AgNPs на поверхні підкладки є активаторами хімічного травлення останньої з одержанням поруватого кремнію.

The article presents the results of studies of electrochemical deposition of silver nanoparticles (AgNPs) on the silicon surface in dimethylformamide solutions of 0.025M; 0.05M; 0.1M (NH4)[Ag(CN)2]. Combination of a pulsed electrolysis mode and an organic aprotic solvent medium (DMF) ensures the formation of 50–150 nm spherical AgNPs with uniform distribution over the silicon surface. It is shown that the main factors influencing the morphology and size of silver nanoparticles are the value of the cathode potential, the concentration of ions [Ag(CN)2] -and the duration of electrolysis. With their increase, the size of the nanoparticles and the density of filling the substrate increases. It was found that the deposited AgNPs on the surface of the substrate are activators of chemical etching of the latter to give porous silicon.
Електроосадження наночастинок срібла на поверхню кремнію з диметилформамідних розчинів (NH4)[Ag(CN)2
Keywords: наночастинки срібла; диметилформамід; поверхня кремнію; електроосадження; поруватий кремній; silver nanoparticles; dimethylformamide; silicon surface; electrodeposition; porous silicon