Bent laminated modules based on LTCC
Date
2001-03-27
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”
Abstract
Метою цієї статті c дослідження керамічних матеріалів, які утворюються на
основі кераміки, відпаленої при низькії температурі (НТК), яка зазвичай є
крихкою при згинанні. Дійсно, такий характер зміни властивостей часто обмежує
використання кераміки в сенсорах та інших електронних пристроях.
Досліджувалися граничні можливості вигнутих ьагатошарових модулів і
аналізувалися мікроструктури та поверхні розриву вигнутих ьагатошарових
зразків. Шари НТК було отримано з Du Pont Green Tape™ : Low Temperature 951
and 851 Cofired Green Tape.
The aim of this work was to investigate the ceramic materials based on LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) that are usually brittle and breaking in bent condition. Indeed, this behaviour often limits the use of ceramics in both sensor and unconventional electronic applications. There was investigated marginal possibility of bent laminated modules, and also analyzed the microstructure and the fractured surfaces of bent laminated samples. LTCC layers were produced from Du Pont Green Tape™ : Low Temperature 951 and 851 Cofired Green Tape™.
The aim of this work was to investigate the ceramic materials based on LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) that are usually brittle and breaking in bent condition. Indeed, this behaviour often limits the use of ceramics in both sensor and unconventional electronic applications. There was investigated marginal possibility of bent laminated modules, and also analyzed the microstructure and the fractured surfaces of bent laminated samples. LTCC layers were produced from Du Pont Green Tape™ : Low Temperature 951 and 851 Cofired Green Tape™.
Description
Keywords
Citation
Bent laminated modules based on LTCC / Z. Hotra, W. Kalita, A. Pietrikova, S. Slosarcik // Вісник Національного університету “Львівська політехніка”. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2002. — № 443 : Радіоелектроніка та телекомунікації. — С. 240–245.