Browsing by Author "Матвійків, Т. М."

Now showing 1 - 4 of 4

Аналіз доцільності побудови сенсорів мікроелектромеханічних систем на активних напівпровідникових елементах
(Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2006) Матвійків, М. Д.; Лобур, М. В.; Теслюк, В. М.; Матвійків, Т. М.
Проаналізовано доцільність побудови сенсорів мікроелектромеханічних систем (МЕМСів) на активних напівпровідникових елементах–діодах та транзисторах. Analyzed expediency the structure of the microelectromechanical systems (MEMS) sensors on the active semiconductors - diodes and the transistors.
Комплексний підхід до підвищення стійкості електронних апаратів домеханічних дестабілізуючих факторів
(Видавництво Львівської політехніки, 2014) Матвійків, М. Д.; Матвійків, Т. М.
Розглянуто взаємодоповнювальні способи підвищення стійкості електронних апаратів (ЕА) до дії ударів та вібрацій, які за механічних впливів є основними дестабілізуючими факторами. В разі механічних ударів інерційне перевантаження становить 5..15 одиниць. У багатьох випадках верхня границя енергетичного спектра прискорень досягає 50..150 м/с2. Під час ударів і вібрацій в елементах ЕА і, передусім, у контактах виникають незворотні зміни, які закінчуються руйнуванням. Оскільки повністю позбутись впливу механічних дестабілізуючих факторів не вдається, то необхідно приймати рішення про можливість підвищення стійкості електронних засобів. Комплексний підхід означає одночасне застосування декількох відомих засобів підвищення стійкості ЕА до ударів та вібрацій. Дослідження показали, що саме такий підхід дає найкращі результати. The paper considers complex ways to improve the stability of electronic devices (ED) to shocks and vibrations, which are the main destabilizing factors among mechanical effects. In mechanical shock, the inertial overload may reach up to 5..15 units. In many situations, the upper limit of the energy spectrum of acceleration reaches 50..150 m/s2. Such large inertial overload very quickly (in tens or hundreds of beats) causes the destruction of regular ED. Vibrations are general companion of shocks, or may be generated by regular sources, like propellers, moving vehicles or various motor devices - electrical, mechanical or internal combustion engine. In the presence of shocks and vibrations, in the elements of ED and, most of all, in their contacts appears irreversible changes that finally lead to the destruction. Engineers are trying to mitigate the impact of shocks and vibrations. Since the influence of mechanical destabilizing factors on the ED can not be completely solved, it is necessary to make decision on the possibility of increasing the stability of electronic devices. Various studies have shown that a differential approach, that concentrates on the use of only certain types of compensations for mechanical effects, such as shock absorbers, damper pads, various gels - do not give the desired results. At-first, they do not eliminate the influence of mechanical factors completely, and, secondly, they increase the weight and overall indicators of ED. On the contrary, an integrated complementary approach means the simultaneous use of several known means for increasing the stability of ED to highly energetic shocks and vibrations. A complex approach means the simultaneous use of several, supported each other, technical means of increasing the stability of ED to shocks and vibrations. The regular practice is following: ready ED are placed on dampers, matched according to their weight, operating conditions and the nature of mechanical forces, which that reduces the negative effect of mechanical destabilizing factors. The second set of questions concerns the choice of components mounting technics. Currently, for the connection of electrical elements most manufactures use sital, ceramic or polyimide substrates – they have a higher resistance to shocks and vibrations. The results of our research shows that: 1. Drilling columns at low frequency has large amplitude oscillations, and, hence, a wide energy range, which cause rapid destructions, primarily – electronic tools, and drilling telemetry systems, as well. 2.Wide studies have shown that only a complementary approach can improve the stability of ED and provide the best results in case of aggressive mechanical destabilizing factors.
Перспективи застосування мікроелектромеханічних систем (мікросхем на кристалі) структури «кремній-на-ізоляторі», побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах, в технології буріння
(Видавництво Львівської політехніки, 2010) Петрушка, А. І.; Матвійків, Т. М.
Аналізуються перспективи застосування мікроелектромеханічних систем (МЕМС), побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах (БМК) структури «кремній-на-ізоляторі» (КНІ), в технології глибокого та направленого буріння, яка характеризується наявністю високих температур, агресивних середовищ та значних механічних впливів. The article deals with analysis of the perspective of micromechanical systems (MEMS) application, based on specialize basic matrix crystals (BMC) of «silicon-on-insulator» (SOI) structure, in technology of deep and direct boring, which are characterized by high temperatures, aggressive environment and considerable mechanical influences.
Формалізоване інтегральне оцінювання ресурсу роботи та ризику поломки бурових телеметричних систем
(Видавництво Львівської політехніки, 2011) Теслюк, В. М.; Матвійків, Т. М.
Запропоновано математичну модель, яка дає змогу здійснювати формалізоване інтегральне оцінювання ресурсу роботи та ризику поломки бурових телеметричних систем. А mathematical model is proposed which аllows to carry out the formalized integral estimation of lifetime and failure risk of drilling telemetry systems.