Розроблення системи автоматичного керування процесом рефлоу-пайки.
Loading...
Date
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Національний університет "Львівська політехніка"
Abstract
У бакалаврській кваліфікаційній роботі розглядаються питання роз-
роблення системи автоматичного керування процесом рефлоу-пайки.
Метою роботи є проектування мікропроцесорної системи та розроблення
контролера.
У вступі показана актуальність рефлоу-пайки у сучасному світі, її ви-
користання майже у кожній сфері життя та має практичне значення для роз-
робки автоматизованих систем паяння.
Перший розділ присвячений ознайомленню з особливостями пайки, її
характеристикам. Також наведено класифікацію пайки та їх опис, кілька
моделей і їх плюси і мінуси.
У другому розділі розглядаються система керування процесом рефлоу-
пайка. Визначимо структурну схему та передавальну функцію систему
автоматичного регулювання. Змоделюю системи керування процесом рефлоу-
пайки і розробити алгоритм програми.
Третій розділ присвячено питанням охорони праці під час роботи з рефлоу
піччю. Проведено аналіз шкідливих та небезпечних факторів, наведено вимоги
безпеки перед початком, під час та після закінчення роботи з піччю. Розглянули
міжнародний стандарт, що встановлює вимоги безпеки до електрообладнання
машин.
Об’єкт дослідження - система керування процесом рефлоу-пайка.
Предмет дослідження – рефлоу піч.
Мета роботи – виконати розрахунок системи автоматичного керування
процесом рефлоу-пайки.
This bachelor's qualification work explores the development of an automatic control system for the reflow soldering process. The main objective is to design a microprocessor-based system and develop an appropriate controller. The introduction emphasizes the relevance of reflow soldering in the modern world, highlighting its widespread use across nearly all areas of life. The process plays a crucial role in the development of automated soldering systems, enhancing reliability and efficiency in electronics manufacturing. The first chapter presents the fundamentals of soldering, including its characteristics and classification. Various soldering techniques are described, along with their advantages and disadvantages, and several models of reflow soldering are compared. The second chapter focuses on the control system of the reflow soldering process. It includes the structural scheme of the automatic control loop, the development of transfer functions, system simulation, and algorithm design for program implementation. The third chapter is devoted to occupational safety when working with a reflow oven. It analyzes harmful and hazardous factors, outlines safety requirements before, during, and after operation, and reviews international standards regulating the safety of electrical equipment. Object of research: the control system of the reflow soldering process. Subject of research: the reflow oven. Purpose of the work: to design and simulate an automatic control system for the reflow soldering process.
This bachelor's qualification work explores the development of an automatic control system for the reflow soldering process. The main objective is to design a microprocessor-based system and develop an appropriate controller. The introduction emphasizes the relevance of reflow soldering in the modern world, highlighting its widespread use across nearly all areas of life. The process plays a crucial role in the development of automated soldering systems, enhancing reliability and efficiency in electronics manufacturing. The first chapter presents the fundamentals of soldering, including its characteristics and classification. Various soldering techniques are described, along with their advantages and disadvantages, and several models of reflow soldering are compared. The second chapter focuses on the control system of the reflow soldering process. It includes the structural scheme of the automatic control loop, the development of transfer functions, system simulation, and algorithm design for program implementation. The third chapter is devoted to occupational safety when working with a reflow oven. It analyzes harmful and hazardous factors, outlines safety requirements before, during, and after operation, and reviews international standards regulating the safety of electrical equipment. Object of research: the control system of the reflow soldering process. Subject of research: the reflow oven. Purpose of the work: to design and simulate an automatic control system for the reflow soldering process.
Description
Keywords
6.172.00.00, рефлоу-пайка, піч, автоматичне керування, мікроконтро-
лер
СПИСОК ВИКОРИСТАНИХ ДЖЕРЕЛ
1. Reflow Soldering Processes and Troubleshooting / Ning-Cheng
Lee. – Newnes, 2001.
2. Surface Mount Technology: Principles and Practice / Ray Prasad.
– Springer, 2013.
3. В.І. Гвоздик, Ю.В. Пустовіт. Автоматизація технологічних про-
цесів. – К.: Кондор, 2018.
4. Пахолюк М.І., Гавришко І.Р. Мікропроцесорні системи авто-
матизації. – Львів: Видавництво Львівської політехніки, 2015.
5. Сучасні тенденції автоматизації виробництва електроніки –
збірка наукових праць конференцій ELEKTRO та SMT Hybrid
Packaging (2015–2022), reflow soldering, oven, automation, microcontroller, PID controller.
REFERENCES
1. Lee, N.-C.
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting. – Newnes, 2001.
2. Prasad, R.
Surface Mount Technology: Principles and Practice. – Springer, 2013.
3. Hvozdyk, V.I., Pustovit, Yu.V.
Automation of Technological Processes. – Kyiv: Kondor, 2018.
(Ukrainian: Автоматизація технологічних процесів)
4. Pakholiuk, M.I., Havryshko, I.R.
Microprocessor-Based Automation Systems. – Lviv: Lviv Polytechnic
Publishing House, 2015.
(Ukrainian: Мікропроцесорні системи автоматизації)
5. Modern Trends in Electronics Manufacturing Automation.
Collection of scientific papers from ELEKTRO and SMT Hybrid
Packaging Conferences (2015–2022)
Citation
Бойцун З. В. Розроблення системи автоматичного керування процесом рефлоу-пайки. : кваліфікаційна робота на здобуття освітнього ступеня магістр за спеціальністю „6.172.00.00 — Телекомунікації та радіотехніка“ / Захар Володимирович Бойцун. — Львів, 2024. — 58 с.