Вісники та науково-технічні збірники, журнали
Permanent URI for this communityhttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/12
Browse
Search Results
Item Знаходження розв'язку нелінійної задачі теплопровідності з використання випаровування для інтенсифікації тепловідведення(Видавництво Львівської політехніки, 2011) Федасюк, Д.; Муха, Т.Побудовано нелінійну модель нестаціонарного процесу теплообміну в тепловідвідній пластині мікроелектронного пристрою, тепло від якої відводиться за рахунок випаровування рідини з її поверхні. Отримано числовий розв’язок нелінійної модельної задачі методом Ньютона–Канторовича з використанням дискретизації за часом. Досліджено зміну температурного поля з часом та вплив випаровування на процес тепловідведення.The non-linear model of the transient heat exchange process in a heat dissipation plate of a microelectronic device, heat from which is dissipated due to evaporation from it’s surface, has been built. The numerical solution of the non-linear model problem has been obtained by the Newton-Kantorovych method. Changes of temperature field in time and evaporation influence on the heat dissipation process have been investigated.Item Моделювання процесу охолодження при критичних умовах за рахунок випаровування рідини(Видавництво Львівської політехніки, 2011) Федасюк, Д.; Муха, Т.Побудовано модель процесу теплообміну в плоскій пластині, з поверхні якої на початковій стадії відведення тепла відбувається лише за рахунок конвекції. В момент, коли температура пластини стає критичною, на поверхню пластини подається рідина, за рахунок випаровування якої відбувається охолодження. Отримано числовий розв’язок модельної задачі. Проаналізовано динаміку тепловідведення та зміну температурного поля пластини. The model of the heat exchange process in a flat plate, which surface during fist stage dissipates heat only due to convection, has been built. When temperature becomes critical, the liquid is supplied on the surface of the plate, which evaporating cools the plate. The solution of the model problem has been found by a numerical method. The analysis of transient heat dissipation and changes of temperature fields have been made.