Математичне моделювання та аналіз температурних режимів у елементах електронних пристроїв з локальним зовнішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості

dc.citation.epage146
dc.citation.issue2
dc.citation.journalTitleУкраїнський журнал інформаційних технологій
dc.citation.spage139
dc.citation.volume6
dc.contributor.affiliationНаціональний університет “Львівська політехніка”
dc.contributor.affiliationLviv Polytechnic National University
dc.contributor.authorГавриш, В. І.
dc.contributor.authorШкраб, Р. Р.
dc.contributor.authorHavrysh, V. I.
dc.contributor.authorShkrab, R. R.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.coverage.placenameLviv
dc.date.accessioned2025-11-19T08:25:55Z
dc.date.created2024-02-27
dc.date.issued2024-02-27
dc.description.abstractРозроблено лінійну та нелінійну математичні моделі визначення температурного поля, а відтак і аналізу температурних режимів у ізотропних просторових середовищах, які зазнають зовнішнього локального теплового навантаження. Для нелінійної крайової задачі застосовано перетворення Кірхгофа, із використанням якого лінеаризовано нелінійне рівняння теплопровідності та нелінійні крайові умови, у результаті отримано лінеаризоване диференціальне рівняння другого порядку з частковими похідними та розривною правою частиною і частково лінеаризовані крайові умови. Для остаточної лінеаризації частково лінеаризованих крайових умов виконано апроксимацію температури за просторовою координатою на межовій поверхні термочутливого середовища кусковосталою функцією, що дало змогу одержати лінійну крайову задачу відносно перетворення Кірхгофа. Для розв’язування лінійної крайової задачі, а також отриманої лінеаризованої крайової задачі використано метод інтегрального перетворення Фур’є, одержано аналітичні розв’язки цих задач. Для термочутливого середовища, як приклад, вибрано лінійну залежність коефіцієнта теплопровідності конструкційного матеріалу структури від температури, яку часто використовують у багатьох практичних задачах. У результаті отримано аналітичний розв’язок у вигляді невласного інтеграла для визначення розподілу температури в цьому середовищі. Виконано числовий аналіз поведінки температури як функції просторових координат для заданих значень геометричних і теплофізичних параметрів. Для визначення числових значень температури в наведеній конструкції, а також аналізу теплообмінних процесів, зумовлених локально зосередженим тепловим потоком, розроблено програмні засоби, із використанням яких виконано геометричне зображення розподілу температури залежно від просторових координат. Розроблені лінійна та нелінійна математичні моделі визначення температурного поля у просторових середовищах із зовнішнім нагріванням свідчать про їх адекватність реальному фізичному процесу. Вони дають змогу аналізувати термостійкість таких середовищ. Як наслідок, уможливлюється її підвищення і захист від перегрівання, яке може спричинити вихід із ладу не тільки окремих вузлів та їх окремих елементів, а й всієї конструкції.
dc.description.abstractThe linear and nonlinear mathematical models for determining the temperature field and subsequently analyzing temperature regimes in isotropic spatial media subjected to external local thermal load are developed. In the case of a nonlinear boundary value problem, the Kirchhoff transform is applied to linearize the nonlinear heat conduction equation and nonlinear boundary conditions, resulting in a linearized second-order partial differential equation with a discontinuous right-hand side and partially linearized boundary conditions. For the final linearization of the partially linearized boundary conditions, the temperature was approximated by the spatial coordinate on the boundary surface of the heat-sensitive medium by a piecewise constant function, which made it possible to obtain a linear boundary value problem with respect to the Kirchhoff transform. The method of the integral Fourier transform was used to solve the linear boundary value problem and the resulting linearized boundary value problem, which resulted in the analytical solutions of these problems. For a thermosensitive medium, as an example, the linear dependence of the thermal conductivity of the structural material of a structure on temperature, which is often used in many practical problems, is chosen. As a result, an analytical solution in the form of a non-proprietary integral is obtained to determine the temperature distribution in this medium. A numerical analysis of the temperature behavior as a function of spatial coordinates for given values of geometric and thermophysical parameters is performed. To determine the numerical values of the temperature in the above structure, as well as to analyze the heat transfer processes caused by locally concentrated heat flux, software tools have been developed that have been used to perform a geometric representation of the temperature distribution depending on the spatial coordinates. The developed linear and nonlinear mathematical models for determining the temperature field in spatial environments with external heating show that they are adequate to the real physical process. They make it possible to analyze such environments in terms of their thermal stability. As a result, it becomes possible to increase it and protect against overheating, which can cause failure not only of individual components and their individual elements, but also of the entire structure.
dc.format.extent139-146
dc.format.pages8
dc.identifier.citationГавриш В. І. Математичне моделювання та аналіз температурних режимів у елементах електронних пристроїв з локальним зовнішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості / В. І. Гавриш, Р. Р. Шкраб // Український журнал інформаційних технологій. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2024. — Том 6. — № 2. — С. 139–146.
dc.identifier.citationenHavrysh V. I. Mathematical modeling of the analysis of temperature regimes in elements of electronic devices with local external heating and iz taking thermosensitivity into account / V. I. Havrysh, R. R. Shkrab // Ukrainian Journal of Information Technology. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2024. — Vol 6. — No 2. — P. 139–146.
dc.identifier.doidoi.org/10.23939/ujit2024.02.139
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/120426
dc.language.isouk
dc.publisherВидавництво Львівської політехніки
dc.publisherLviv Politechnic Publishing House
dc.relation.ispartofУкраїнський журнал інформаційних технологій, 2 (6), 2024
dc.relation.ispartofUkrainian Journal of Information Technology, 2 (6), 2024
dc.relation.references1. Zhang, Zhong, Sun, Ying, Cao, Xiaojian, Xu, Jiajing, & Yao, Lu. (2024). A slice model for thermoelastic analysis of porous functionally graded material sandwich beams with temperature-dependent material properties. Thin-Walled Structures, 198, 111700. https://doi.org/10.1016/j.tws.2024.111700
dc.relation.references2. Zhang, Z., Zhou, D., Fang, H., Zhang, J., & Li, X. (2021). Analysis of layered rectangular plates under thermo-mechanical loads considering temperature-dependent material properties. Applied Mathematical Modelling, 92, 244-260. https://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.references3. Xingwen, Peng, Xingchen, Li, Zhiqiang, Gong, Xiaoyu, Zhao, & Wen, Yao. (2022). A deep learning method based on partition modeling for reconstructing temperature field. International Journal of Thermal Sciences, 182, 107802. https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2022.107802
dc.relation.references4. Ren, Yongan, Huo, Ruili, Zhou, Ding, & Zhang, Zhong. (2023). Thermo-Mechanical Buckling Analysis of Restrained Columns Under Longitudinal Steady-State Heat Conduction. Iranian Journal of Science and Technology - Transactions of Civil Engineering, 47(3), 1411-1423. https://doi.org/10.1007/s40996-022-01020-7
dc.relation.references5. Breukelman, H. J., Santofimia, M. J. , & Hidalgo, J. (2023). Dataset of a thermal model for the prediction of temperature fields during the creation of austenite/martensite mesostructured materials by localized laser treatments in a Fe-Ni-C alloy. Data in Brief, 48, 109110. https://doi.org/10.1016/j.dib.2023.109110
dc.relation.references6. Wen, Zhang, Min, Wu, Sheng, Du, Luefeng, Chen, Jie, Hu, & Xuzhi, Lai. (2023). Modeling of Steel Plate Temperature Field for Plate Shape Control in Roller Quenching Process. IFAC-PapersOnLine, 56(2), 6894-6899. https://doi.org/10.1016/j.ifacol.2023.10.493
dc.relation.references7. Zafar Hayat Khan, Khan, W.A., Ibrahim, S. M., Mabood, F. & Zaitang Huang. (2024). Effects of thermal boundary conditions on Stokes' second problem. Results in Physics, 60, 107662. https://doi.org/10.1016/j.rinp.2024.107662
dc.relation.references8. Evstatieva, N., & Evstatiev, B. (2023). Modelling the Temperature Field of Electronic Devices with the Use of Infrared Thermography. 13th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest, Romania, pp. 1-5. https://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.references9. Haoran, L., Jiaqi, Y., & Ruzhu, W. (2023). Dynamic compact thermal models for skin temperature prediction of porta-ble electronic devices based on convolution and fitting methods. International Journal of Heat and Mass Transfer, 210, 124170. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.references10. Qianqian Zhang, Haopeng Song, Cun-Fa Gao. (2023). The 3-D problem of temperature and thermal flux distribution around defects with temperature-dependent material properties. Thermal Science, 27(5, Part B), 3903-3920 https://doi.org/10.2298/TSCI221003028Z
dc.relation.references11. Vasyl Havrysh, Volodymyr Kochan. (2023). Mathematical models to determine temperature fields in heterogeneous elements of digital with thermal sensitivity taken into account. Proceedings of the 12 th IEEE International Conference on Intelligent Data Acguisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, IDAACS' 2023, 2, 983-991. https://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.references12. Havrysh, V., Dzhumelia, E., Kachan, S., Serdyuk, P., & Maikher, V. (2024). Constructing mathematical models of thermal conductivity in individual elements and units of electronic devices at local heating considering thermosensitivity. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 3(5 (129), 25 35. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.304804
dc.relation.references13. Havrysh, V., Dzhumelia, E., Kachan, S., Maikher, V., & Rabiichuk, I. (2024). Construction of mathematical models of thermal conductivity for modern electronic devices with elements of a layered structure. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(5 (130), 34 44. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.309346
dc.relation.referencesen1. Zhang, Zhong, Sun, Ying, Cao, Xiaojian, Xu, Jiajing, & Yao, Lu. (2024). A slice model for thermoelastic analysis of porous functionally graded material sandwich beams with temperature-dependent material properties. Thin-Walled Structures, 198, 111700. https://doi.org/10.1016/j.tws.2024.111700
dc.relation.referencesen2. Zhang, Z., Zhou, D., Fang, H., Zhang, J., & Li, X. (2021). Analysis of layered rectangular plates under thermo-mechanical loads considering temperature-dependent material properties. Applied Mathematical Modelling, 92, 244-260. https://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.referencesen3. Xingwen, Peng, Xingchen, Li, Zhiqiang, Gong, Xiaoyu, Zhao, & Wen, Yao. (2022). A deep learning method based on partition modeling for reconstructing temperature field. International Journal of Thermal Sciences, 182, 107802. https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2022.107802
dc.relation.referencesen4. Ren, Yongan, Huo, Ruili, Zhou, Ding, & Zhang, Zhong. (2023). Thermo-Mechanical Buckling Analysis of Restrained Columns Under Longitudinal Steady-State Heat Conduction. Iranian Journal of Science and Technology - Transactions of Civil Engineering, 47(3), 1411-1423. https://doi.org/10.1007/s40996-022-01020-7
dc.relation.referencesen5. Breukelman, H. J., Santofimia, M. J. , & Hidalgo, J. (2023). Dataset of a thermal model for the prediction of temperature fields during the creation of austenite/martensite mesostructured materials by localized laser treatments in a Fe-Ni-C alloy. Data in Brief, 48, 109110. https://doi.org/10.1016/j.dib.2023.109110
dc.relation.referencesen6. Wen, Zhang, Min, Wu, Sheng, Du, Luefeng, Chen, Jie, Hu, & Xuzhi, Lai. (2023). Modeling of Steel Plate Temperature Field for Plate Shape Control in Roller Quenching Process. IFAC-PapersOnLine, 56(2), 6894-6899. https://doi.org/10.1016/j.ifacol.2023.10.493
dc.relation.referencesen7. Zafar Hayat Khan, Khan, W.A., Ibrahim, S. M., Mabood, F. & Zaitang Huang. (2024). Effects of thermal boundary conditions on Stokes' second problem. Results in Physics, 60, 107662. https://doi.org/10.1016/j.rinp.2024.107662
dc.relation.referencesen8. Evstatieva, N., & Evstatiev, B. (2023). Modelling the Temperature Field of Electronic Devices with the Use of Infrared Thermography. 13th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest, Romania, pp. 1-5. https://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.referencesen9. Haoran, L., Jiaqi, Y., & Ruzhu, W. (2023). Dynamic compact thermal models for skin temperature prediction of porta-ble electronic devices based on convolution and fitting methods. International Journal of Heat and Mass Transfer, 210, 124170. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.referencesen10. Qianqian Zhang, Haopeng Song, Cun-Fa Gao. (2023). The 3-D problem of temperature and thermal flux distribution around defects with temperature-dependent material properties. Thermal Science, 27(5, Part B), 3903-3920 https://doi.org/10.2298/TSCI221003028Z
dc.relation.referencesen11. Vasyl Havrysh, Volodymyr Kochan. (2023). Mathematical models to determine temperature fields in heterogeneous elements of digital with thermal sensitivity taken into account. Proceedings of the 12 th IEEE International Conference on Intelligent Data Acguisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, IDAACS' 2023, 2, 983-991. https://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.referencesen12. Havrysh, V., Dzhumelia, E., Kachan, S., Serdyuk, P., & Maikher, V. (2024). Constructing mathematical models of thermal conductivity in individual elements and units of electronic devices at local heating considering thermosensitivity. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 3(5 (129), 25 35. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.304804
dc.relation.referencesen13. Havrysh, V., Dzhumelia, E., Kachan, S., Maikher, V., & Rabiichuk, I. (2024). Construction of mathematical models of thermal conductivity for modern electronic devices with elements of a layered structure. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(5 (130), 34 44. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.309346
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.tws.2024.111700
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2022.107802
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1007/s40996-022-01020-7
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.dib.2023.109110
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ifacol.2023.10.493
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.rinp.2024.107662
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.urihttps://doi.org/10.2298/TSCI221003028Z
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.urihttps://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.304804
dc.relation.urihttps://doi.org/10.15587/1729-4061.2024.309346
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2024
dc.subjectтемпературне поле
dc.subjectізотропне просторове середовище
dc.subjectтеплопровідність
dc.subjectконвективний теплообмін
dc.subjectлокальне зовнішнє нагрівання
dc.subjectтермочутливість матеріалу
dc.subjectтепловий потік
dc.subjecttemperature field
dc.subjectisotropic spatial environment
dc.subjectthermal conductivity
dc.subjectconvective heat exchange
dc.subjectlocal external heating
dc.subjectthermal sensitivity of the material
dc.subjectheat flow
dc.titleМатематичне моделювання та аналіз температурних режимів у елементах електронних пристроїв з локальним зовнішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості
dc.title.alternativeMathematical modeling of the analysis of temperature regimes in elements of electronic devices with local external heating and iz taking thermosensitivity into account
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
2024v6n2_Havrysh_V_I-Mathematical_modeling_139-146.pdf
Size:
877.49 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Loading...
Thumbnail Image
Name:
2024v6n2_Havrysh_V_I-Mathematical_modeling_139-146__COVER.png
Size:
1.71 MB
Format:
Portable Network Graphics

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.8 KB
Format:
Plain Text
Description: