Математичні моделі визначення температурних полів у теплоактивних елементах цифрових пристроїв з локальним внутрішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості

dc.citation.epage16
dc.citation.issue2
dc.citation.journalTitleУкраїнський журнал інформаційних технологій
dc.citation.spage9
dc.citation.volume5
dc.contributor.affiliationНаціональний університет “Львівська політехніка”
dc.contributor.affiliationLviv Polytechnic National University
dc.contributor.authorГавриш, В. І.
dc.contributor.authorШкраб, Р. Р.
dc.contributor.authorHavrysh, V. I.
dc.contributor.authorShkrab, R. R.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.coverage.placenameLviv
dc.date.accessioned2024-04-01T11:06:07Z
dc.date.available2024-04-01T11:06:07Z
dc.date.created2023-02-28
dc.date.issued2023-02-28
dc.description.abstractРозроблено лінійну та нелінійну математичні моделі визначення температурного поля, а в подальшому і аналізу температурних режимів в ізотропних просторових теплоактивних середовищах, які піддаються внутрішньому локальному тепловому навантаженню. У випадку нелінійної крайової задачі застосовано перетворення Кірхгофа, із використанням якого лінеаризовано вихідне нелінійне рівняння теплопровідності та нелінійні крайові умови і внаслідок отримано лінеаризоване диференціальне рівняння другого порядку з частковими похідними та розривною правою частиною та частково лінеаризовані крайові умови. Для остаточної лінеаризації частково лінеаризованих крайових умов виконано апроксимацію температури за радіальною просторовою координатою на межовій поверхні термочутливого середовища кусково-сталою функцією, внаслідок чого отримано крайову задачу цілком лінеаризованою. Для розв'язування лінійної крайової задачі, а також отриманої лінеаризованої крайової задачі відносно перетворення Кірхгофа використано метод інтегрального перетворення Генкеля, внаслідок чого отримано аналітичні розв'язки цих задач. Для термочутливого середовища, як приклад, вибрано лінійну залежність коефіцієнта теплопровідності конструкційного матеріалу структури від температури, яку часто використовують у багатьох практичних задачах. Внаслідок, отримано аналітичне співвідношення для визначення розподілу температури у цьому середовищі. Виконано числовий аналіз поведінки температури як функції просторових координат для заданих значень геометричних і теплофізичних параметрів. Досліджено вплив потужності внутрішніх джерел тепла та матеріалів середовища на розподіл температури. Для визначення числових значень температури в наведеній конструкції, а також аналізу теплообмінних процесів в середині цих конструкцій, зумовлених внутрішнім тепловим навантаженням, розроблено програмні засоби, із використанням яких виконано геометричне зображення розподілу температури залежно від просторових координат. Розроблені лінійна та нелінійна математичні моделі визначення температурного поля у просторових теплоактивних середовищах з внутрішнім нагріванням свідчать про їх адекватність реальному фізичному процесу. Вони дають змогу аналізувати такі середовища щодо їх термостійкості. Як наслідок, стає можливим її підвищити і захистити від перегрівання, яке може спричинити руйнування не тільки окремих вузлів та їх елементів, а й всієї конструкції.
dc.description.abstractLinear and non-linear mathematical models for the determination of the temperature field, and subsequently for the analysis of temperature regimes in isotropic spatial heat-active media subjected to internal local heat load, have been developed. In the case of a nonlinear boundary-value problem, the Kirchhoff transformation is applied, using which the original nonlinear heat conduction equation and nonlinear boundary conditions are linearized, and as a result, a linearized second-order differential equation with partial derivatives and a discontinuous right-hand side and partially linearized boundary conditions is obtained. For the final linearization of the partially linearized boundary conditions, the approximation of the temperature by the radial spatial coordinate on the boundary surface of the thermosensitive medium was performed by a piecewise constant function, as a result of which the boundary value problem was obtained completely linearized. To solve the linear boundary value problem, as well as the obtained linearized boundary value problem with respect to the Kirchhoff transformation, the Henkel integral transformation method was used, as a result of which analytical solutions of these problems were obtained. For a heat-sensitive environment, as an example, a linear dependence of the coefficient of thermal conductivity of the structural material of the structure on temperature, which is often used in many practical problems, was chosen. As a result, an analytical relationship was obtained for determining the temperature distribution in this medium. Numerical analysis of temperature behavior as a function of spatial coordinates for given values of geometric and thermophysical parameters was performed. The influence of the power of internal heat sources and environmental materials on the temperature distribution was studied. To determine the numerical values of the temperature in the given structure, as well as to analyze the heat exchange processes in the middle of these structures, caused by the internal heat load, software tools were developed, using which a geometric image of the temperature distribution depending on the spatial coordinates was made. The developed linear and nonlinear mathematical models for determining the temperature field in spatial heat-active environments with internal heating testify to their adequacy to a real physical process. They make it possible to analyze such environments for their thermal stability. As a result, it becomes possible to increase it and protect it from overheating, which can cause the destruction of not only individual nodes and their elements, but also the entire structure.
dc.format.extent9-16
dc.format.pages8
dc.identifier.citationГавриш В. І. Математичні моделі визначення температурних полів у теплоактивних елементах цифрових пристроїв з локальним внутрішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості / В. І. Гавриш, Р. Р. Шкраб // Український журнал інформаційних технологій. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2023. — Том 5. — № 2. — С. 9–16.
dc.identifier.citationenHavrysh V. I. Mathematical models for the determination of temperature fields in thermoactive elements of digital devices with local internal heating and taking thermosensitivity into account / V. I. Havrysh, R. R. Shkrab // Ukrainian Journal of Information Technology. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2023. — Vol 5. — No 2. — P. 9–16.
dc.identifier.doidoi.org/10.23939/ujit2023.02.009
dc.identifier.issn2707-1898
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/61599
dc.language.isouk
dc.publisherВидавництво Львівської політехніки
dc.publisherLviv Politechnic Publishing House
dc.relation.ispartofУкраїнський журнал інформаційних технологій, 2 (5), 2023
dc.relation.ispartofUkrainian Journal of Information Technology, 2 (5), 2023
dc.relation.references[1] Haopeng, S., Kunkun, X., & Cunfa, G. (2021). Temperature, thermal flux and thermal stress distribution around an elliptic cavity with temperature-dependent material properties. International Journal of Solids and Structures, 216, 136-144. https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2021.01.010
dc.relation.references[2] Zhang, Z., Zhou, D., Fang, H., Zhang, J., & Li, X. (2021). Analysis of layered rectangular plates under thermo-mechanical loads considering temperature-dependent material properties. Applied Mathematical Modelling, 92, -260. https://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.references[3] Gong, J., Xuan, L., Ying, B., & Wang, H. (2019). Thermoelastic analysis of functionally graded porous materials with temperature-dependent properties by a staggered finite volume method. Composite Structures, 224, 111071. https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2019.111071
dc.relation.references[4] Demirbas, M. D. (2017). Thermal stress analysis of functionally graded plates with temperature-dependent material properties using theory of elasticity. Composites Part B:Engineering, 131, 100-124. https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2017.08.005
dc.relation.references[5] Ghannad, M., & Yaghoobi, M. P. (2015). A thermoelasticity solution for thick cylinders subjected to thermo-mechanical loads under various boundary conditions. International Journal of Advanced Design Manufacturing Technology, 8(4), 1-12.
dc.relation.references[6] Yaghoobi, M. P., Ghannad, M. (2020). An analytical solution for heat conduction of FGM cylinders with varying thickness subjected to non-uniform heat flux using a first-order temperature theory and perturbation technique. International Communications in Heat and Mass Transfer, 116, 104684. https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2020.104684
dc.relation.references[7] Eker, M., Yarımpabuc, D., Celebi, K. (2020). Thermal stress analysis of functionally graded solid and hollow thick-walled structures with heat generation. Engineering Computations, 38(1), 371-391.
dc.relation.references[8] Bayat, A., Moosavi, H., Bayat, Y. (2015). Thermo-mechanical analysis of functionally graded thick spheres with linearly time-dependent temperature. Scientia Iranica, 22(5), 1801-1812.
dc.relation.references[9] Evstatieva, N., Evstatiev, B. (2023). Modelling the Temperature Field of Electronic Devices with the Use of Infrared Thermography. 13th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest, Romania, pp. 1-5. https://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.references[10] Haoran, L., Jiaqi, Y., & Ruzhu, W. (2023). Dynamic compact thermal models for skin temperature prediction of porta-ble electronic devices based on convolution and fitting methods, International Journal of Heat and Mass Trans-fer, 210, 124170. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.references[11] Vincenzo Bianco, Mattia De Rosa, Kambiz Vafai (2022). Phase-change materials for thermal manage-ment of electronic devices, Applied Thermal Engineering, Volume 214, 118839, ISSN 1359-4311. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.118839
dc.relation.references[12] Mathew J., & Krishnan, S. (2021). A Review On Transient Thermal Management of Electronic Devices. Journal of Electronic Packaging, 144(1), 010801. https://doi.org/10.1115/1.4050002
dc.relation.references[13] Havrysh, Vasyl, & Kochan, Volodymyr. (2023). Mathematical Models to Determine Temperature Fields in Heterogeneous Elements of Digital with Thermal Sensitivity Taken into Account. Proceedings of the 12 th IEEE International Conference on Intelligent Data Acguisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, IDAACS' 2023, 2, pp. 983-991. https://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.references[14] Havrysh V. I., Kolyasa L. I., Ukhanska O. M., & Loik V. B. (2019). Determination of temperature fielde in thermally sensitive layered medium with inclusions. Naukovyi Visnyk Natsionalnoho Hirnychoho Universetety, 1, 94-100. https://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.references[15] Havrysh, Vasyl, Koliasa, Liubov, & Vozna, Svitlana. (2021). Temperature field in a layered plate with local heating. International scientific journal "Mathematical modeling", 5(3), 90-94.
dc.relation.references[16] Zhou, Kun, Ding, Haohao, Steenbergen, Michael, Wang, Wenjian, Guo, Jun, & Liu, Qiyue (2021). Temperatute field and material response as a function of rail grinding parameters. Internation Journal of Heat and Mass Transfer, 175, 121366. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2021.121366
dc.relation.references[17] Liu, Xu, Peng, Wei, Gong, Zhiqiang, Zhou, Weien, & Yao, Wen. (2022). Temperature Field Inversion of Heat-Source System via Physics-Informed Neurual Networks. Cornell University. https://doi.org/10.1016/j.engappai.2022.104902
dc.relation.references[18] Kong, Qian, Jiang, Genshan, Liu, Yuechao, & Yu, Miao. (2020). Numerical and experimental study on temperature field reconstruction based on acoustic tomography. Applied Thermal Engineering, 170, 114720. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2019.114720
dc.relation.referencesen[1] Haopeng, S., Kunkun, X., & Cunfa, G. (2021). Temperature, thermal flux and thermal stress distribution around an elliptic cavity with temperature-dependent material properties. International Journal of Solids and Structures, 216, 136-144. https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2021.01.010
dc.relation.referencesen[2] Zhang, Z., Zhou, D., Fang, H., Zhang, J., & Li, X. (2021). Analysis of layered rectangular plates under thermo-mechanical loads considering temperature-dependent material properties. Applied Mathematical Modelling, 92, -260. https://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.referencesen[3] Gong, J., Xuan, L., Ying, B., & Wang, H. (2019). Thermoelastic analysis of functionally graded porous materials with temperature-dependent properties by a staggered finite volume method. Composite Structures, 224, 111071. https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2019.111071
dc.relation.referencesen[4] Demirbas, M. D. (2017). Thermal stress analysis of functionally graded plates with temperature-dependent material properties using theory of elasticity. Composites Part B:Engineering, 131, 100-124. https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2017.08.005
dc.relation.referencesen[5] Ghannad, M., & Yaghoobi, M. P. (2015). A thermoelasticity solution for thick cylinders subjected to thermo-mechanical loads under various boundary conditions. International Journal of Advanced Design Manufacturing Technology, 8(4), 1-12.
dc.relation.referencesen[6] Yaghoobi, M. P., Ghannad, M. (2020). An analytical solution for heat conduction of FGM cylinders with varying thickness subjected to non-uniform heat flux using a first-order temperature theory and perturbation technique. International Communications in Heat and Mass Transfer, 116, 104684. https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2020.104684
dc.relation.referencesen[7] Eker, M., Yarımpabuc, D., Celebi, K. (2020). Thermal stress analysis of functionally graded solid and hollow thick-walled structures with heat generation. Engineering Computations, 38(1), 371-391.
dc.relation.referencesen[8] Bayat, A., Moosavi, H., Bayat, Y. (2015). Thermo-mechanical analysis of functionally graded thick spheres with linearly time-dependent temperature. Scientia Iranica, 22(5), 1801-1812.
dc.relation.referencesen[9] Evstatieva, N., Evstatiev, B. (2023). Modelling the Temperature Field of Electronic Devices with the Use of Infrared Thermography. 13th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest, Romania, pp. 1-5. https://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.referencesen[10] Haoran, L., Jiaqi, Y., & Ruzhu, W. (2023). Dynamic compact thermal models for skin temperature prediction of porta-ble electronic devices based on convolution and fitting methods, International Journal of Heat and Mass Trans-fer, 210, 124170. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.referencesen[11] Vincenzo Bianco, Mattia De Rosa, Kambiz Vafai (2022). Phase-change materials for thermal manage-ment of electronic devices, Applied Thermal Engineering, Volume 214, 118839, ISSN 1359-4311. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.118839
dc.relation.referencesen[12] Mathew J., & Krishnan, S. (2021). A Review On Transient Thermal Management of Electronic Devices. Journal of Electronic Packaging, 144(1), 010801. https://doi.org/10.1115/1.4050002
dc.relation.referencesen[13] Havrysh, Vasyl, & Kochan, Volodymyr. (2023). Mathematical Models to Determine Temperature Fields in Heterogeneous Elements of Digital with Thermal Sensitivity Taken into Account. Proceedings of the 12 th IEEE International Conference on Intelligent Data Acguisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, IDAACS' 2023, 2, pp. 983-991. https://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.referencesen[14] Havrysh V. I., Kolyasa L. I., Ukhanska O. M., & Loik V. B. (2019). Determination of temperature fielde in thermally sensitive layered medium with inclusions. Naukovyi Visnyk Natsionalnoho Hirnychoho Universetety, 1, 94-100. https://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.referencesen[15] Havrysh, Vasyl, Koliasa, Liubov, & Vozna, Svitlana. (2021). Temperature field in a layered plate with local heating. International scientific journal "Mathematical modeling", 5(3), 90-94.
dc.relation.referencesen[16] Zhou, Kun, Ding, Haohao, Steenbergen, Michael, Wang, Wenjian, Guo, Jun, & Liu, Qiyue (2021). Temperatute field and material response as a function of rail grinding parameters. Internation Journal of Heat and Mass Transfer, 175, 121366. https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2021.121366
dc.relation.referencesen[17] Liu, Xu, Peng, Wei, Gong, Zhiqiang, Zhou, Weien, & Yao, Wen. (2022). Temperature Field Inversion of Heat-Source System via Physics-Informed Neurual Networks. Cornell University. https://doi.org/10.1016/j.engappai.2022.104902
dc.relation.referencesen[18] Kong, Qian, Jiang, Genshan, Liu, Yuechao, & Yu, Miao. (2020). Numerical and experimental study on temperature field reconstruction based on acoustic tomography. Applied Thermal Engineering, 170, 114720. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2019.114720
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2021.01.010
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.apm.2020.10.036
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.compstruct.2019.111071
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.compositesb.2017.08.005
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2020.104684
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1109/ATEE58038.2023.10108375
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124170
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.118839
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1115/1.4050002
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1109/IDAACS58523.2023.10348875
dc.relation.urihttps://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2021.121366
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.engappai.2022.104902
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2019.114720
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2023
dc.subjectтемпературне поле
dc.subjectізотропне просторове теплоактивне середовище
dc.subjectтеплопровідність
dc.subjectконвективний теплообмін
dc.subjectлокальне внутрішнє нагрівання
dc.subjectтермочутливість
dc.subjecttemperature field
dc.subjectisotropic spatial heat-active environment
dc.subjectthermal conductivity
dc.subjectconvective heat exchange
dc.subjectlocal internal heating
dc.subjectthermosen
dc.subject.udc004.422
dc.subject.udc536.24
dc.titleМатематичні моделі визначення температурних полів у теплоактивних елементах цифрових пристроїв з локальним внутрішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості
dc.title.alternativeMathematical models for the determination of temperature fields in thermoactive elements of digital devices with local internal heating and taking thermosensitivity into account
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
2023v5n2_Havrysh_V_I-Mathematical_models_for_9-16.pdf
Size:
1.17 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Thumbnail Image
Name:
2023v5n2_Havrysh_V_I-Mathematical_models_for_9-16__COVER.png
Size:
1.81 MB
Format:
Portable Network Graphics

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.79 KB
Format:
Plain Text
Description: