Математична модель теплообміну в елементах цифрових пристроїв

dc.citation.epage21
dc.citation.issue1
dc.citation.journalTitleУкраїнський журнал інформаційних технологій
dc.citation.spage15
dc.citation.volume3
dc.contributor.affiliationНаціональний університет “Львівська політехніка”
dc.contributor.affiliationLviv Polytechnic National University
dc.contributor.authorГавриш, В. І.
dc.contributor.authorМайхер, В. Ю.
dc.contributor.authorHavrysh, V. I.
dc.contributor.authorMayher, W. Yu.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.coverage.placenameLviv
dc.date.accessioned2023-03-23T10:27:04Z
dc.date.available2023-03-23T10:27:04Z
dc.date.created2021-10-10
dc.date.issued2021-10-10
dc.description.abstractРозроблено математичну модель аналізу теплообміну між ізотропною двошаровою пластиною, яка нагрівається точковим джерелом тепла, зосередженим на поверхнях спряження шарів, і навколишнім середовищем. Для цього з використанням теорії узагальнених функцій коефіцієнт теплопровідності матеріалів шарів пластини зображено як єдине ціле для всієї системи. З огляду на це, замість двох рівнянь теплопровідності для кожного із шарів пластини та умов ідеального теплового контакту між ними отримано одне рівняння теплопровідності в узагальнених похідних із сингулярними коефіцієнтами. Для розв’язування крайової задачі теплопровідності, що містить це рівняння та крайові умови на межових поверхнях пластини, використано інтегральне перетворення Фур’є й отримано аналітичний розв’язок задачі в зображеннях. До цього розв’язку застосовано обернене інтегральне перетворення Фур’є, яке дало змогу одержати остаточний аналітичний розв’язок вихідної задачі. Отриманий аналітичний розв’язок подано у вигляді невласного збіжного інтеграла. За методом Сімпсона одержано числові значення цього інтеграла з певною точністю для заданих значень товщини шарів, просторових координат, питомої потужності точкового джерела тепла, коефіцієнта теплопровідності конструкційних матеріалів пластини та коефіцієнта тепловіддачі з межових поверхонь пластини. Матеріалом першого шару пластини є мідь, а другого – алюміній. Для визначення числових значень температури в наведеній конструкції, а також аналізу теплообміну між пластиною та навколишнім середовищем, зумовленого різними температурними режимами завдяки нагріванню пластини точковим джерелом тепла, зосередженим на поверхнях спряження шарів, розроблено обчислювальні програми. Із використанням цих програм наведено графіки, що відображають поведінку кривих, побудованих із використанням числових значень розподілу температури залежно від просторових координат. Отримані числові значення температури свідчать про відповідність розробленої математичної моделі аналізу теплообміну між двошаровою пластиною з точковим джерелом тепла, зосередженим на поверхнях спряження шарів і навколишнім середовищем, реальному фізичному процесу. Програмні засоби також дають змогу аналізувати такі неоднорідні середовища щодо їх термостійкості під час нагрівання. Завдяки цьому уможливлюються підвищення термостійкості та захист від перегрівання, яке може спричинити руйнування не тільки окремих елементів, а й усієї конструкції.
dc.description.abstractA mathematical model of heat exchange analysis between an isotropic two-layer plate heated ba point heat source concentrated on the conjugation surfaces of layers and the environment has been developed. To do this, using the theory of generalized functions, the coefficient of thermal conductivity of the materials of the plate layers is shown as a whole for the wholesystem. Given this, instead of two equations of thermal conductivity for each of the plate layers and the conditions of ideal thermal contact, one equation of thermal conductivity ingeneralized derivatives with singular coefficients is obtained between them. To solve the boundary value problem of thermal conductivity containing this equation and boundary conditions on the boundary surfaces of the plate, the integral Fourier transform was used and as a result an analytical solution of the problem in images was obtained. An inverse integral Fourier transform was applied to this solution, which made it possible to obtain the final analytical solution of the original problem. The obtained analytical solution is presented in the form of an improper convergent integral. According to Simpsons method, numerical values of this integral are obtained with a certain accuracy for given values of layer thickness, spatial coordinates, specific power of a point heat source, thermal conductivity of structural materials of the plate and heat transfer coefficient from the boundary surfaces of the plate. The material of the first layer of the plate is copper, and the second is aluminum. Computational programs have been developed to determine the numerical values of temperature in the given structure, as well as to analyze the heat exchange between the plate and the environment due to different temperature regimes due to heating the plate by a point heat source concentrated on the conjugation surfaces. Using these programs, graphs are shown that show the behavior of curves constructed using numerical values of the temperature distribution depending on the spatial coordinates. The obtained numerical values of temperature indicate the correspondence of the developed mathematical model of heat exchange analysis between a two-layer plate with a point heatsource focused on the conjugation surfaces of the layersand the environment, the real physical process.
dc.format.extent15-21
dc.format.pages7
dc.identifier.citationГавриш В. І. Математична модель теплообміну в елементах цифрових пристроїв / В. І. Гавриш, В. Ю. Майхер // Український журнал інформаційних технологій. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2021. — Том 3. — № 1. — С. 15–21.
dc.identifier.citationenHavrysh V. I., Mayher W. Yu. (2021) Matematychna model teploobminu v elementakh tsyfrovykh prystroiv [Mathematical model of heat exchange in elements of digital devices]. Ukrainian Journal of Information Technology (Lviv), vol. 3, no 1, pp. 15-21 [in Ukrainian].
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.23939/ujit2021.03.015
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/57773
dc.language.isouk
dc.publisherВидавництво Львівської політехніки
dc.publisherLviv Politechnic Publishing House
dc.relation.ispartofУкраїнський журнал інформаційних технологій, 1 (3), 2021
dc.relation.ispartofUkrainian Journal of Information Technology, 1 (3), 2021
dc.relation.references[1] Carpinteri, A., & Paggi, M. (2008). Thermoelastic mismatch in nonhomogeneous beams. Journal of Engineering Mathematics, 61(2–4), 371–384. https://doi.org/10.1007/s10665-008-9212-8
dc.relation.references[2] Havrysh, V. I., & Fedasjuk, D. V. (2012). Modelling of temperature regimes in piecewise-homogeneous structures. Lviv: Publishing house of Lviv Politechnic National University, 176 p.
dc.relation.references[3] Havrysh, V. I., Baranetskiy, Ya. O., & Kolyasa, L. I. (2018). Investigation of temperature modes in thermosensitive nonuniform elements of radioelectronic devices. Radio electronics, computer science, management, 3(46), 7–15. https://doi.org/10.15588/1607-3274-2018-3-1
dc.relation.references[4] Havrysh, V. I., Kolyasa, L. I., & Ukhanka, O. M. (2019). Determination of temperature field in thermally sensitive layered medium with inclusions. Scientific Bulletin of the National Chemical University, 1, 94–100. https://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.references[5] Kikoin, I. K. (Ed.). (1976). Tablitcy fizicheskikh velichin. Moscow: Atomizdat, 1008 p. [In Russian].
dc.relation.references[6] Koliano, Iu. M. (1992). Metody teploprovodnosti i termouprugosti neodnorodnogo tela. Kyiv: Scientific thought, 280 p. https://doi.org/10.1192/bjp.161.2.280b
dc.relation.references[7] Korn, G., & Korn, T. (1977). Spravochnik po matematike dlia nauchnykh rabotnikov i inzhenerov. Moscow: Science, 720 p. [In Russian].
dc.relation.references[8] Nemirovskii, Iu. V., & Iankovskii, A. P. (2007). Asimptoticheskii analiz zadachi nestatcionarnoi teploprovodnosti sloistykh anizotropnykh neodnorodnykh plastin pri granichnykh usloviiakh pervogo i tretego roda na litcevykh poverkhnostiakh. Mathematical methods and physical and mechanical fields, 50(2), 160–175. [In Russian].
dc.relation.references[9] Noda, N. (1991). Thermal stresses in materials with temperature-dependent properties. Applied Mechanics Reviews, 44,383–397. https://doi.org/10.1115/1.3119511
dc.relation.references[10] Otao, Y., Tanigawa, O., & Ishimaru, O. (2000). Optimization of material composition of functionality graded plate for thermal stress relaxation using a genetic algorithm. Journal of Thermal Stresses, 23, 257–271. https://doi.org/10.1080/014957300280434
dc.relation.references[11] Podstrigach, Ia. S., Lomakin, V. A., & Koliano, Iu. M. (1984). Termouprugost tel neodnorodnoi struktury. Moscow: Science, 368 p. [In Russian].
dc.relation.references[12] Tanigawa, Y., & Otao, Y. (2002). Transient thermoelastic analysis of functionally graded plate with temperaturedependent material properties taking into account the thermal radiation. Nihon Kikai Gakkai Nenji Taikai Koen Ronbunshu, 2, 133–134. https://doi.org/10.1299/jsmemecjo.2002.2.0_133
dc.relation.references[13] Tanigawa, Y., Akai, T., & Kawamura, R. (1996). Transient heat conduction and thermal stress problems of a nonhomogeneous plate with temperature-dependent material properties. Journal of Thermal Stresses, 19(1), 77–102. https://doi.org/10.1080/01495739608946161
dc.relation.references[14] Turii, O. (2008). Neliniina kontaktno-kraiova zadacha termomekhaniky dlia oprominiuvanoi dvosharovoi plastyny, ziednanoi promizhkovym sharom. Fizykomatematychne modeliuvannia ta informatsiini tekhnolohii, 8, 118–132. [In Ukrainian].
dc.relation.references[15] Yangian, Xu., & Daihui, Tu. (2009). Analysis of steady thermal stress in a ZrO2/FGM/Ti-6Al-4V composite ECBF plate with temperature-dependent material properties by NFEM. 2009-WASE Int. Conf. on Informa. Eng., Vol. 2–2, (pp. 433–436). https://doi.org/10.1109/ICICTA.2009.842
dc.relation.referencesen[1] Carpinteri, A., & Paggi, M. (2008). Thermoelastic mismatch in nonhomogeneous beams. Journal of Engineering Mathematics, 61(2–4), 371–384. https://doi.org/10.1007/s10665-008-9212-8
dc.relation.referencesen[2] Havrysh, V. I., & Fedasjuk, D. V. (2012). Modelling of temperature regimes in piecewise-homogeneous structures. Lviv: Publishing house of Lviv Politechnic National University, 176 p.
dc.relation.referencesen[3] Havrysh, V. I., Baranetskiy, Ya. O., & Kolyasa, L. I. (2018). Investigation of temperature modes in thermosensitive nonuniform elements of radioelectronic devices. Radio electronics, computer science, management, 3(46), 7–15. https://doi.org/10.15588/1607-3274-2018-3-1
dc.relation.referencesen[4] Havrysh, V. I., Kolyasa, L. I., & Ukhanka, O. M. (2019). Determination of temperature field in thermally sensitive layered medium with inclusions. Scientific Bulletin of the National Chemical University, 1, 94–100. https://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.referencesen[5] Kikoin, I. K. (Ed.). (1976). Tablitcy fizicheskikh velichin. Moscow: Atomizdat, 1008 p. [In Russian].
dc.relation.referencesen[6] Koliano, Iu. M. (1992). Metody teploprovodnosti i termouprugosti neodnorodnogo tela. Kyiv: Scientific thought, 280 p. https://doi.org/10.1192/bjp.161.2.280b
dc.relation.referencesen[7] Korn, G., & Korn, T. (1977). Spravochnik po matematike dlia nauchnykh rabotnikov i inzhenerov. Moscow: Science, 720 p. [In Russian].
dc.relation.referencesen[8] Nemirovskii, Iu. V., & Iankovskii, A. P. (2007). Asimptoticheskii analiz zadachi nestatcionarnoi teploprovodnosti sloistykh anizotropnykh neodnorodnykh plastin pri granichnykh usloviiakh pervogo i tretego roda na litcevykh poverkhnostiakh. Mathematical methods and physical and mechanical fields, 50(2), 160–175. [In Russian].
dc.relation.referencesen[9] Noda, N. (1991). Thermal stresses in materials with temperature-dependent properties. Applied Mechanics Reviews, 44,383–397. https://doi.org/10.1115/1.3119511
dc.relation.referencesen[10] Otao, Y., Tanigawa, O., & Ishimaru, O. (2000). Optimization of material composition of functionality graded plate for thermal stress relaxation using a genetic algorithm. Journal of Thermal Stresses, 23, 257–271. https://doi.org/10.1080/014957300280434
dc.relation.referencesen[11] Podstrigach, Ia. S., Lomakin, V. A., & Koliano, Iu. M. (1984). Termouprugost tel neodnorodnoi struktury. Moscow: Science, 368 p. [In Russian].
dc.relation.referencesen[12] Tanigawa, Y., & Otao, Y. (2002). Transient thermoelastic analysis of functionally graded plate with temperaturedependent material properties taking into account the thermal radiation. Nihon Kikai Gakkai Nenji Taikai Koen Ronbunshu, 2, 133–134. https://doi.org/10.1299/jsmemecjo.2002.2.0_133
dc.relation.referencesen[13] Tanigawa, Y., Akai, T., & Kawamura, R. (1996). Transient heat conduction and thermal stress problems of a nonhomogeneous plate with temperature-dependent material properties. Journal of Thermal Stresses, 19(1), 77–102. https://doi.org/10.1080/01495739608946161
dc.relation.referencesen[14] Turii, O. (2008). Neliniina kontaktno-kraiova zadacha termomekhaniky dlia oprominiuvanoi dvosharovoi plastyny, ziednanoi promizhkovym sharom. Fizykomatematychne modeliuvannia ta informatsiini tekhnolohii, 8, 118–132. [In Ukrainian].
dc.relation.referencesen[15] Yangian, Xu., & Daihui, Tu. (2009). Analysis of steady thermal stress in a ZrO2/FGM/Ti-6Al-4V composite ECBF plate with temperature-dependent material properties by NFEM. 2009-WASE Int. Conf. on Informa. Eng., Vol. 2–2, (pp. 433–436). https://doi.org/10.1109/ICICTA.2009.842
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1007/s10665-008-9212-8
dc.relation.urihttps://doi.org/10.15588/1607-3274-2018-3-1
dc.relation.urihttps://doi.org/10.29202/nvngu/2019-1/5
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1192/bjp.161.2.280b
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1115/1.3119511
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1080/014957300280434
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1299/jsmemecjo.2002.2.0_133
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1080/01495739608946161
dc.relation.urihttps://doi.org/10.1109/ICICTA.2009.842
dc.rights.holder© Національний університет „Львівська політехніка“, 2021
dc.subjectтеплообмін
dc.subjectізотропна двошарова пластина
dc.subjectтеплопровідність
dc.subjectтемпературне поле
dc.subjectтеплоізольована поверхня
dc.subjectідеальний тепловий контакт
dc.subjectheat exchange
dc.subjectisotropic two-layer plate
dc.subjectthermal conductivity
dc.subjecttemperature field
dc.subjectheat-insulated surface
dc.subjectperfect thermal contact
dc.subject.udc004.42
dc.subject.udc536.24
dc.titleМатематична модель теплообміну в елементах цифрових пристроїв
dc.title.alternativeMathematical model of heat exchange in elements of digital devices
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
2021v3n1_Havrysh_V_I-Mathematical_model_of_heat_15-21.pdf
Size:
1.24 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.78 KB
Format:
Plain Text
Description: