Electrophysical diagnostics of Ag/HfO2/ZnO/TiAu structures

dc.contributor.authorKrajewski, T. A.
dc.contributor.authorSmertenko, P. S.
dc.contributor.authorLuka, G.
dc.contributor.authorWachnicki, L.
dc.contributor.authorCherevko, A.
dc.contributor.authorOlkhovik, G.
dc.contributor.authorZakrzewski, A. J.
dc.contributor.authorGodlewski, M.
dc.contributor.authorGuziewicz, E.
dc.date.accessioned2012-10-10T13:28:48Z
dc.date.available2012-10-10T13:28:48Z
dc.date.issued2012
dc.description.abstractThis paper reports on the Ag/HfO2/ZnO/TiAu Schottky structures, in which the semiconducting ZnO and HfO2 layers are obtained using the low temperature Atomic Layer Deposition (ALD) method. Basing on the thermionic emission, differential and injection approaches an optimal thickness of HfO2 capping layer for the ZnO-based diode was found to be about 2.5 nm.uk_UA
dc.identifier.citationElectrophysical diagnostics of Ag/HfO2/ZnO/TiAu structures / T. A. Krajewski, P. S. Smertenko, G. Luka, L. Wachnicki, A. Cherevko, G. Olkhovik, A. J. Zakrzewski, M. Godlewski, E. Guziewicz // Оксидні матеріали електронної техніки – отримання, властивості, застосування (ОМЕЕ – 2012) : збірник матеріалів міжнародної наукової конференції, 3-7 вересня 2012 року, Львів, Україна / Національний університет “Львівська політехніка”. – Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2012. – С. 35–36. – Bibliography: 8 titles.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/15154
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.subjectZnO-based Schottky diodeuk_UA
dc.subjectcurrent–voltage characteristicsuk_UA
dc.subjectdifferential approachuk_UA
dc.subjectatomic layer deposition (ALD)uk_UA
dc.titleElectrophysical diagnostics of Ag/HfO2/ZnO/TiAu structuresuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
10_35_36_OMEE_2012.pdf
Size:
137.72 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.06 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: