The Increase in Thermal Stability of Anodic Alumina Films on Aluminum

dc.citation.conferenceМіжнародна наукова конференція "Оксидні матеріали електронної техніки – отримання, властивості, застосування"
dc.citation.epage39
dc.citation.journalTitleОксидні матеріали електронної техніки – отримання, властивості, застосування : збірник тез міжнародної наукової конференції
dc.citation.spage39
dc.contributor.affiliationBelarusian State University of Informatics and Radioelectronics (BSUIR)
dc.contributor.authorShulgov, V.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.coverage.placenameLviv
dc.coverage.temporal29 травня–2 червня, 2017 Львів, Україна
dc.coverage.temporalMay 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine
dc.date.accessioned2018-04-02T13:41:08Z
dc.date.available2018-04-02T13:41:08Z
dc.date.created2017-05-29
dc.date.issued2017-05-29
dc.format.extent39
dc.format.pages1
dc.identifier.citationShulgov V. The Increase in Thermal Stability of Anodic Alumina Films on Aluminum / V. Shulgov // Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 39. — (1 technology of active media for electronic engineering).
dc.identifier.citationenShulgov V. The Increase in Thermal Stability of Anodic Alumina Films on Aluminum / V. Shulgov // Oxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, May 29–June 2, 2017 Lviv, Ukraine. — Lviv, 2017. — P. 39. — (1 technology of active media for electronic engineering).
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/40125
dc.language.isoen
dc.relation.ispartofОксидні матеріали електронної техніки – отримання, властивості, застосування : збірник тез міжнародної наукової конференції, 2017
dc.relation.ispartofOxide Materials for Electronic Engineering – fabrication, properties and applications : book of abstracts international conference, 2017
dc.relation.referencesen[1] V. Sokol, V. Shulgov, Electrochemical Aluminium Oxide Technology for Production of Electronics, Proceedings of International Conference on Oxide materials for electronic engineering – fabrication, properties and application, ОМЕЕ-2012, Lviv, Ukraine, 2012, pp. 55-56.
dc.relation.referencesen[2] D.H. Bradhurst, J.S.L. Leach, The mechanical properties of thin anodic films on aluminum, J. Electrochem. Soc. 113 (1966) 1245-1249.
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
dc.titleThe Increase in Thermal Stability of Anodic Alumina Films on Aluminum
dc.typeConference Abstract

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
OMEE_2017_Shulgov_V-The_Increase_in_Thermal_Stability_39.pdf
Size:
76.48 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Thumbnail Image
Name:
OMEE_2017_Shulgov_V-The_Increase_in_Thermal_Stability_39__COVER.png
Size:
1.14 MB
Format:
Portable Network Graphics

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.89 KB
Format:
Plain Text
Description: