Вісники та науково-технічні збірники, журнали
Permanent URI for this communityhttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/12
Browse
6 results
Search Results
Item Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат(Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2005-03-01) Смеркло, Л. М.; Дячок, Д. Т.; Кучмій, Г. Л.; Львівський науково-дослідний радіотехнічний інститут; Національний університет “Львівська політехніка”Розглянуто спосіб виготовлення товстоплівкових плат на основі металоорганічної пасти 4783 з гальванічно нарощеним поверх впаленої пасти шаром міді для мікроелектронних пристроїв НВЧ діапазону. Запропоновано склад селективного травника срібного шару із пасти 4783.Item Модель перехідної ділянки між внутрішнім і зовнішнім виводом ІС та її характеристики(Видавництво Національного університету «Львівська політехніка», 2006) Юрченко, Л. Д.; Дячок, Д. Т.; Павлиш, В. А.Розглянуто модель перехідної ланки між контактною площинкою підкладки і зовнішнім виводом інтегральної схеми. Наведено формули, що описують її параметри – опір, час затримки, стала часу дільниці, тривалість перехідного процесу і її втрати. Розраховано залежність втрат від частоти. Показано, що втрати на частотах до 3 ГГц задовольняють працездатність дільниці. Визначено, що час затримки на дільниці слабко залежить від активної складової її опору. На нижчих частотах ця залежність зростає, але сам час затримки при цьому зменшується. The article considers the model of the transition area between the substrate pad and the IC external terminal. There are presented the formulae describing its parameters: resistance, delay time, area time constant, transient process duration and its loss. The dependence of the loss on the frequency is calculated. It is shown that the loss at frequencies up to 3 GHz satisfy the area operability. It is found that delay time in the area depends negligibly on its resistance active component. At lower freguencies this dependence increases while the delay time decreasesItem Взаємозв’язок конструктивних параметрів і електричного опору мікроконтактного з’єднання в ІС(Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2006) Дячок, Д. Т.; Смеркло, Л. М.; Невзоров, В. В.Наведено математичний аналіз залежності електричного опору мікроконтактного з’єднання (МКЗ) від його геометричних розмірів і перехідного опору. Розроблено програми розрахунку. Встановлено, що у запропонованій моделі ширина і товщина плівкового провідника здебільшого не істотно, а зміна діаметра дроту – істотно впливають на опір МКЗ. Для малих розмірів МКЗ його опір визначається, переважно, перехідним контактним опором. The mathematical equations for analysis of dependence of electric resistance of microcontact connection (MCC) on its dimension and intermediate resistance are considered. The computation software is designed. It is established that in proposed model the width and thickness of film conductor layer do not influence on MCC resistance and change of wire diameter impacts greatly on MCC resistance. For small MCC dimension its resistance is determined by intermediate contact resistance.Item Виготовлення товстоплівкового НВЧ-фільтра з використанням фотополімеризованої пасти(Видавництво Львівської політехніки, 2011) Семенюк, А. Й.; Лоб, Я. Д.; Дячок, Д. Т.; Немеш, В. Г.Досліджено технологію виготовлення та параметри провідникових елементів товстоплівкового НВЧ-фільтра на основі пасти серії 1785, виготовлених на підкладках ВК94-1 і ВК100-1. Виконано перевірку окремих електрофізичних параметрів провідникових елементів на відповідність вимогам технічних умов. Investigated the production technology and conductor elements operation factors thick microwave filter based on a paste series 1785, manufactured on substrates ВК94-1 and ВК100-1. Audited certain electrical and physical parameters of conductor elements for the compliance with the specification requirements.Item Спосіб вимірювання опору контактного з'єднання мікродроту і плівкового провідника(Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2003) Дячок, Д. Т.; Павлиш, В. А.; Смеркло, Л. М.Розглянуто питання вимірювання електричного опору мікроконтактного з'єднання дроту і плівкового провідника в інтегральних мікросхемах і мікроскла- даннях. Запропоновано спосіб, який підвищує точність вимірювання. The problems of measurement of electrical resistance of mikrocontact connection of wire and film conductor in integrated microcircuits and microassemblies are considered. The new method which improves measuring precision is proposed.Item Стабільність товстоплівкових резисторів, виготовлених на основі паст серії серії 4400з провідниковими елементами із паст 1785 і 1785М (за результатами кліматичних випробувань)(Видавництво Національного університету «Львівська політехніка», 2007) Дячок, Д. Т.; Павлиш, В. А.; Немеш, В. Г.Досліджено стабільність товстоплівкових резисторів на основі паст серії 4400(КЛИС750771.002ТУ) з провідниковими елементами із паст 1785 (АУЭ0.027.066ТУ) 1785М, нанесених на підкладки ВК94-1 і ВК100-1. Проведено оцінку впливу на стабіль- ність резисторів матеріалу провідникової пасти та матеріалу підкладки, а також перевірку окремих електрофізичних параметрів елементів, виготовлених із провіднико- вих паст на відповідність вимогам технічних умов АУЭО.027.066ТУ. There has been investigated the stability of ruthenium thick-film resistors based on the series 4400 (КЛИС750771.002ТУ) pastes and having conductor elements from 1785 (АУЭ0.027.066ТУ) and 1785M pastes deposited on the substrates ВК94-1 and ВК100-1. The influence of the conductor paste material and substrate material on the resistor stability has been estimated. Some electrical and physical parameters of the elements made from the conductor pastes have been checked for the compliance with the specification requirements АУЭ0.027.066ТУ.