Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат
Date
2005-03-01
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”
Abstract
Розглянуто спосіб виготовлення товстоплівкових плат на основі металоорганічної пасти 4783 з гальванічно нарощеним поверх впаленої пасти шаром міді для мікроелектронних пристроїв НВЧ діапазону. Запропоновано склад селективного травника срібного шару із пасти 4783.
The thick-film production technology based on metalloorganic 4783 ink with copper layer galvanically grown above annealed ink for microelectronic devices of UHF range is considered. Selective etchant formulation mage from 4783 ink for silver layer is proposed.
The thick-film production technology based on metalloorganic 4783 ink with copper layer galvanically grown above annealed ink for microelectronic devices of UHF range is considered. Selective etchant formulation mage from 4783 ink for silver layer is proposed.
Description
Keywords
Citation
Смеркло Л. М. Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат / Л. М. Смеркло, Д. Т. Дячок, Г. Л. Кучмій // Вісник Національного університету “Львівська політехніка”. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2005. — № 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. — С. 52–55.