Вісники та науково-технічні збірники, журнали

Permanent URI for this communityhttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/12

Browse

Search Results

Now showing 1 - 2 of 2
  • Thumbnail Image
    Item
    Checking the possibilities of the classic technology of chemical metalization of polymer granules
    (Видавництво Львівської політехніки, 2023-02-28) Кучеренко, А. М.; Гайдос, І.; Кузнецова, М. Я.; Моравський, В. С.; Kucherenko, A. M.; Gajdos, I.; Kuznetsova, M. Y.; Moravskyi, V. S.; Національний університет “Львівська політехніка”; Технічний університет Кошице; Lviv Polytechnic National University; Technical University in Košice
    Досліджено можливість одержання металізованих гранул високотонажних полімерів із використанням класичної технології металізації. Показано, що дана технологія є не ефективною під час металізації поліетилену і поліпропілену. Певні позитивні моменти під час металізації вдалося досягти лише у випадку полівінілхлоридних гранул. Встановлено, що обробка гранул різними за природою травильними агентами не призводить до суттєвої зміни поверхневих властивостей, чим і можна пояснити низьку ефективність класичної технології під час металізації гранул поліетилену, поліпропілену і полівінілхлориду.
  • Thumbnail Image
    Item
    Analysis of processes which occur during the destruction of a copper shell on polyethylene granules
    (Lviv Politechnic Publishing House, 2020-02-21) Кучеренко, А. М.; Довга, Ю. І.; Кузнецова, М. Я.; Моравський, В. С.; Kucherenko, A. M.; Dovha, Y. I.; Kuznetsova, M. Ya.; Moravskyi, V. S.; Національний університет “Львівська політехніка”; Lviv Polytechnic National University
    Виконано розрахунок геометричних розмірів мідної оболонки, сформованої методом хімічного осадження на сферичній поліетиленовій гранулі. Показано, що основним чинником, який визначає товщину сформованого шару міді, є початковий розмір гранули поліетилену. Розглянуто процеси руйнування сформованої на поліетиленовій гранулі мідної оболонки під час теплового розширення полімеру. Розраховано значення граничних температур, за яких мідна оболонка ще зберігає цілісність залежно від її товщини.