Analysis of processes which occur during the destruction of a copper shell on polyethylene granules

Abstract

Виконано розрахунок геометричних розмірів мідної оболонки, сформованої методом хімічного осадження на сферичній поліетиленовій гранулі. Показано, що основним чинником, який визначає товщину сформованого шару міді, є початковий розмір гранули поліетилену. Розглянуто процеси руйнування сформованої на поліетиленовій гранулі мідної оболонки під час теплового розширення полімеру. Розраховано значення граничних температур, за яких мідна оболонка ще зберігає цілісність залежно від її товщини.The geometric dimensions of the copper shell formed by chemical deposition on a spherical polyethylene granule were calculated. It is shown that the main factor determining the thickness of the formed copper layer is the initial size of the polyethylene granule. The processes of destruction of the copper shell formed on the polyethylene granule during thermal expansion of the polymer are considered. The values of the limit temperatures in which the copper shell still retains its integrity depending on its thickness are calculated.