Особливості двостороннього хіміко-механічного полірування (ХМП) пластин кремнію

Loading...
Thumbnail Image

Date

2001

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Видавництво Національного університету "Львівська політехніка"

Abstract

У роботі наведені результати експериментальних досліджень впливу факторів технологічного процесу двостороннього ХМП пластин кремнію орієнтації (111) і (100) n і p-типу на якість поверхні. Показано, що режимом глибокого окислення та пониженого тиску декорується дефектна структура пластин. Some results of experimental investigetion how quality of silicon plates of n and p-type with (111) and (100) orientation depends from CMP technology parameters. It was demonstrated that the deep oxydition and low pressure region decorates the defect structure of the plates.

Description

Keywords

Citation

Особливості двостороннього хіміко-механічного полірування (ХМП) пластин кремнію / І. Р. Завербний, Г. Д. Кузьо, І. І. Чегіль, Г. В. Гринь, Г. Ф. Лаушник // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". – 2001. – № 430 : Електроніка. – С. 68–72. – Бібліографія: 7 назв.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By