Особливості зміни теплофізичних властивостей скла в інтервалі силування

Date

2019-02-28

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Lviv Politechnic Publishing House
Lviv Politechnic Publishing House

Abstract

Здійснено спробу пояснити природу стрибкоподібного зростання температурного коефіцієнта лінійного розширення (ТКЛР) скла в інтервалі склування. Властивості скла визначаються коливаннями силіційкисневого каркаса, який при нагріванні втрачає свою жорсткість. Після досягнення температури склування структура скла стає більш пухкою і починають проявлятися коливання лужних катіонів. Вони зумовлюють стрибок величини ТКЛР. Найбільших значень цей стрибок набуває тоді, коли структура скла формується двовимірними шарами силіційкисневих тетраедрів, частково з’єднаними між собою у третьому вимірі.
An attempt was made to explain the nature of the leap-like increase in the coefficient of linear thermal expansion (CTEL) of glass in the interval of glass transition. Properties of glass are determined by the fluctuations of silicon oxygen structure, which, when heated, loses its stiffness. After reaching the glass transition temperature, the glass structure becomes loose and fluctuations of alkaline cations begin to appear. They cause a leap in the value of CTEL. The greatest values of this leap occur when the structure of glass is formed by two-dimensional layers of silicon-oxygen tetrahedra partially connected in the third dimension.

Description

Keywords

структура скла, інтервал склування, двокомпонентне скло, трикомпонентне скло, модуль пружності, ступінь зв’язання силіційкисневого каркаса, glass structure, glass transition interval, two-component glass, three-component glass, elastic modulus, degree of linking of silicon dioxide structure

Citation

Жеплинський Т. Б. Особливості зміни теплофізичних властивостей скла в інтервалі силування / Т. Б. Жеплинський // Chemistry, Technology and Application of Substances. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2019. — Том 2. — № 2. — С. 62–67.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By