Способи зниження збудження коливань об’єднавчих плат у блоках радіоелектронної апаратури
Date
2006-01-31
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”
Abstract
Наведено результати дослідження впливу податливості опор і механічної зв’язаності
об’єднавчих плат, розташованих у блоках радіоелектронної апаратури, на рівень їх коливань.
The work contains the research results of influence of foundation yielding and mechanical cohesion of backboards located in the radioelectronics device units on their fluctustion level.
The work contains the research results of influence of foundation yielding and mechanical cohesion of backboards located in the radioelectronics device units on their fluctustion level.
Description
Keywords
Citation
Стрельбіцький В. В. Способи зниження збудження коливань об’єднавчих плат у блоках радіоелектронної апаратури / В. В. Стрельбіцький, А. П. Зіньковський // Автоматизація виробничих процесів у машинобудуванні та приладобудуванні : український міжвідомчий науково-технічний збірник. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2006. — № 40. — С. 239–242.