Аналітичний огляд процедур та методів метрологічної перевірки програмного забезпечення засобів вимірювання

dc.contributor.authorОлеськів, Ольга
dc.contributor.authorКунець, Ігор
dc.contributor.authorМикитин, Ігор
dc.date.accessioned2014-12-26T13:33:58Z
dc.date.available2014-12-26T13:33:58Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractПроведено аналітичний огляд відомих методів та процедур метрологічної перевірки програмного забезпечення засобів вимірювань. Проаналізовано переваги та недоліки цих методів і доцільність їх використання. Проведен аналитический обзор известных методов и процедур метрологической проверки программного обеспечения средств измерений. Проанализированы преимущества и недостатки этих методов и целесообразность их использования. An analytical review of the known methods and procedures of metrological verification of measuring instruments software is carried out. The advantages and disadvantages of these methods and the appropriateness of their use are analysed.uk_UA
dc.identifier.citationОлеськів О. Аналітичний огляд процедур та методів метрологічної перевірки програмного забезпечення засобів вимірювання / Ольга Олеськів, Ігор Кунець, Ігор Микитин // Вимірювальна техніка та метрологія : міжвідомчий науково-технічний збірник / Національний університет "Львівська політехніка" ; відповідальний редактор Б. І. Стадник. – Львів : Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2014. – Випуск 75. – С. 19–23. – Бібліографія: 6 назв.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/25790
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.titleАналітичний огляд процедур та методів метрологічної перевірки програмного забезпечення засобів вимірюванняuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
5-19-23.pdf
Size:
296.85 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: