Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles

Loading...
Thumbnail Image

Date

2012

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Видавництво Львівської політехніки

Abstract

Description

Keywords

Citation

Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles / Andrew Cobley, Daniel Comeskey, John Graves, Larysa Paniwnyk, Timothy Mason // 13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ESS–13) : програма і матеріали конгресу, 1–5 липня 2012 року, м. Львів, Україна. – Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2012. – С. 143. – Bibliography: 1 title .

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By