Through hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles

Simple item page
dc.contributor.authorCobley, Andrew
dc.contributor.authorComeskey, Daniel
dc.contributor.authorGraves, John
dc.contributor.authorPaniwnyk, Larysa
dc.contributor.authorMason, Timothy
dc.date.accessioned2012-11-02T09:36:12Z
dc.date.available2012-11-02T09:36:12Z
dc.date.issued2012
dc.identifier.citationThrough hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticles / Andrew Cobley, Daniel Comeskey, John Graves, Larysa Paniwnyk, Timothy Mason // 13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ESS–13) : програма і матеріали конгресу, 1–5 липня 2012 року, м. Львів, Україна. – Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2012. – С. 143. – Bibliography: 1 title .uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/15612
dc.language.isoenuk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.titleThrough hole plating of printed circuit boards using ultrasonically dispersed copper nanoparticlesuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
78-143-ESS-13.pdf
Size:
29.89 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Download

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.06 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download

Collections

13-й Конгрес Європейської звукохімічної асоціації (ЕSS-13). – 2012 р.