Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів

dc.citation.epage135
dc.citation.issue885
dc.citation.journalTitleВісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації
dc.citation.spage132
dc.contributor.affiliationНаціональний університет “Львівська політехніка”
dc.contributor.affiliationLviv Polytechnic National University
dc.contributor.authorКлим, Г. І.
dc.contributor.authorKlym, H. I.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.date.accessioned2018-11-15T08:53:05Z
dc.date.available2018-11-15T08:53:05Z
dc.date.created2017-03-28
dc.date.issued2017-03-28
dc.description.abstractДосліджено кінетичні залежності термоіндукованого дрейфу електричного опору в тов- стоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu0,1Ni0,1Co1,6Mn1,2O4 (Co-збагачений склад) та Сu0,8Ni0,1Co0,2Mn1,9O4 (Cu-збагачений склад). Виявлено ефект термічного “шоку”, який проявляється у різкому зростанні електричного опору елементів у першому циклі ізотермічної витримки за 170 оС з подальшим збереженням опору на встановленому рівні під час подальшого продовження деградаційного тесту в Cu-збагачених складах, а також ефект плавного зменшення опору під час термоекспонування у зразках Co-збагаченого складу. Встановлено, що електричні параметри елементів Cu-збагачених складів вдається істотно застабілізувати попередньою ізотермічною витримкою за порівняно низької температури.
dc.description.abstractThe modern state-of-the-art and perspectives to resolve the problem on negative temperature coefficient thermistor element for sensor electronics were analyzed. It was shown that thick-film technology in application to mixed transition-metal oximanganite ceramics is one of the most effective ways to achieve the final purpose – the elaboration of wide range of thermistors with high stability of their exploitation properties. The experimental investigation of kinetic dependences of thermally induced drift of electrical resistance in thick-films thermistor elements based on spinel-type ceramics of two compositions: Cu0.1Ni0.1Co1.6Mn1.2O4 (Co-enriched) and Cu0.8Ni0.1Co0.2Mn1.9O4 (Cu-enriched) are performed. The thermal “shock” effect revealed itself in sharp increase of electrical resistance in Cu-enriched thick films on the initial stage of isothermal exposure at 170 oC with subsequent keeping of this value in the degradation test is observed. On the contrary, the smooth decrease in electrical resistance is disclosed in Co-enriched thick films in the process of their thermal degradation. It is established that electrical properties of Cu-enriched thick films can be stabilized owing to their isothermal exposure at relatively low temperatures. Their degradation kinetics are adequately described by the extended exponential-power-like relaxation function. This treatment procedure can be successfully used in order to obtain the highstabile thick-filmthermistor elements for sensor electronics.
dc.format.extent132-135
dc.format.pages4
dc.identifier.citationКлим Г. І. Термодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів / Г. І. Клим // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації. — Львів : Видавництво Львівської політехніки, 2017. — № 885. — С. 132–135.
dc.identifier.citationenKlym H. I. Thermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions / H. I. Klym // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". Serie: Radioelektronika ta telekomunikatsii. — Lviv : Vydavnytstvo Lvivskoi politekhniky, 2017. — No 885. — P. 132–135.
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/43034
dc.language.isouk
dc.publisherВидавництво Львівської політехніки
dc.relation.ispartofВісник Національного університету «Львівська політехніка». Серія: Радіоелектроніка та телекомунікації, 885, 2017
dc.relation.references1. Dziedzic A. Thick-film resistive temperature sensors / A. Dziedzic, L. J. Golonka, J. Kozlowski, B. W. Licznerski, K. Nitsch / Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. – No 1. – P. 78.
dc.relation.references2. White N. M. Thick-film sensors: past, present and future / N. M. White, J. D. Turner // Measurement Science and Technology. – 1997. – Vol. 8. – No 1. – P. 1.
dc.relation.references3. Feltz A. Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications / A. Feltz, W. Pölzl // Journal of the European Ceramic Society. – 2000. – Vol. 20. – No 14. –P. 2353–2366.
dc.relation.references4. Shpotyuk O. Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics / O. Shpotyuk, V. Balitska, M. Brunner, I. Hadzaman, H. Klym // Physica B: Condensed Matter. – 2015. – Vol. 459. –P. 116–121.
dc.relation.references5. Klym H. Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials/ H. Klym, V. Balitska, O. Shpotyuk, I. Hadzaman // Microelectronics Reliability. – 2014. – Vol. 54. –No 12. – P. 2843-2848.
dc.relation.references6. Klym H. Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics / H. Klym, I. Hadzaman, O. Shpotyuk, M. Brunner // Nanoscale research letters. – 2014. – Vol. 9. – No 1. –P. 149.
dc.relation.references7. Shpotyuk O. Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics / O. Shpotyuk, A. Kovalskiy, O. Mrooz, L. Shpotyuk, V. I. Pechnyo, S. V. Volkov // Journal of European Ceramic Society. – 2001. – Vol. 21.– P. 2067–2070.
dc.relation.referencesen1. Dziedzic A., Golonka L. J., Kozlowski J., Licznerski B. W., Nitsch K. (1997), “Thick-film resistive temperature sensors”, Measurement Science and Technology, vol. 8. No 1, pp. 78.
dc.relation.referencesen2. White N. M., Turner J. D. (1997), “Thick-film sensors: past, present and future”, Measurement Science and Technology, vol. 8, no 1, pp. 1.
dc.relation.referencesen3. Feltz A., Pölzl W. (2000), “Spinel forming ceramics of the system FexNiyMn3–x–yO4 for high temperature NTC thermistor applications”, Journal of the European Ceramic Society, vol. 20, no 14, pp. 2353–2366.
dc.relation.referencesen4. Shpotyuk O., Balitska V., Brunner M., Hadzaman I., Klym H.(2015), “Thermally-induced electronic relaxation in structurally-modified Cu0.1Ni0.8Co0.2 Mn1.9O4 spinel ceramics”, Physica B: Condensed Matter, vol. 459, pp. 116–121.
dc.relation.referencesen5. Klym H., Balitska V., Shpotyuk O., Hadzaman I. (2014), “Degradation transformation in spinel-type functional thick-film ceramic materials”, Microelectronics Reliability, vol. 54, no 12, pp. 2843–2848.
dc.relation.referencesen6. Klym H., Hadzaman I., Shpotyuk O., Brunner M. (2014), “Integrated thick-film nanostructures based on spinel ceramics”, Nanoscale research letters, vol. 9, no 1, pp. 149.
dc.relation.referencesen7. Shpotyuk O., Kovalskiy A., Mrooz O., Shpotyuk L., Pechnyo V. I., Volkov S. V. (2001), “Technological modification of spinel-based CuxNi1-x-yCo2yMn2-yO4 ceramics”, Journal of European Ceramic Society, vol. 21, pp. 2067–2070.
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2017
dc.rights.holder© Клим Г. І., 2017
dc.subjectтермодеградація
dc.subjectтовстоплівковий елемент
dc.subjectкераміка
dc.subjectкінетика
dc.subjectthermodegradation
dc.subjectthick-film element
dc.subjectceramics
dc.subjectspinel
dc.subjectkinetics
dc.subject.udc537.312
dc.titleТермодеградаційні ефекти у товстоплівкових елементах на основі шпінельної кераміки Cu- та Co-збагачених складів
dc.title.alternativeThermodegradation effects in thick-film elements based on spinel ceramic of Cu- and Co-enriched compositions
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
2017n885_Klym_H_I-Thermodegradation_effects_132-135.pdf
Size:
391.96 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Thumbnail Image
Name:
2017n885_Klym_H_I-Thermodegradation_effects_132-135__COVER.png
Size:
435.95 KB
Format:
Portable Network Graphics

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.96 KB
Format:
Plain Text
Description: