Перспективи застосування мікроелектромеханічних систем (мікросхем на кристалі) структури «кремній-на-ізоляторі», побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах, в технології буріння

dc.contributor.authorПетрушка, А. І.
dc.contributor.authorМатвійків, Т. М.
dc.date.accessioned2013-10-11T08:13:35Z
dc.date.available2013-10-11T08:13:35Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractАналізуються перспективи застосування мікроелектромеханічних систем (МЕМС), побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах (БМК) структури «кремній-на-ізоляторі» (КНІ), в технології глибокого та направленого буріння, яка характеризується наявністю високих температур, агресивних середовищ та значних механічних впливів. The article deals with analysis of the perspective of micromechanical systems (MEMS) application, based on specialize basic matrix crystals (BMC) of «silicon-on-insulator» (SOI) structure, in technology of deep and direct boring, which are characterized by high temperatures, aggressive environment and considerable mechanical influences.uk_UA
dc.identifier.citationПетрушка А. І. Перспективи застосування мікроелектромеханічних систем (мікросхем на кристалі) структури «кремній-на-ізоляторі», побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах, в технології буріння / А. І. Петрушка, Т. М. Матвійків // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". – 2010. – № 680 : Радіоелектроніка та телекомунікації. – С. 161–164. – Бібліографія: 7 назв.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/21244
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.titleПерспективи застосування мікроелектромеханічних систем (мікросхем на кристалі) структури «кремній-на-ізоляторі», побудованих на спеціалізованих базових матричних кристалах, в технології бурінняuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
30-161-164.pdf
Size:
163.11 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: