Розподіл напруги завади в матричних В1С з ортогональною топологією шин живлення та заземлення

Abstract

Розглянуто нову тривимірну математичну модель кондуктивної завади в матричних ВІС з ортогональною топологією шин живлення та заземлення. Отримані співвідношення дозволяють розробнику порівнювати альтернативні варіанти структурної реалізації цифрових пристроїв. Отримані результати можуть бути використані для процедури розміщення та трасування міжз’єднань при проектуванні та виробництві цифрових пристроїв, побудованих на матричних ВІС.