Делькометрія: стан та перспективи розвитку

dc.contributor.authorІвах, Роман
dc.contributor.authorСтадник, Богдан
dc.contributor.authorДомінюк, Тарас
dc.date.accessioned2014-12-26T13:13:22Z
dc.date.available2014-12-26T13:13:22Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractРозглянуто розділ такої галузі метрології, як діелькометрія, проаналізовано її фізичні підстави, а також сучасний стан та перспективи. Розглянуто коло питань застосування діелектричних вимірювань, оцінено їх переваги та недоліки, запропоновано шляхи розвитку діелькометрії. Статья посвящена разделу такой области метрологии, как диэлькометрия, проанализированы ее физические основания, а также современное состояние и перспективы. Рассмотрен круг вопросов применения диэлектрических измерений, оценено их преимущества и недостатки, предложены пути развития диэлькометрии. Section of this article is devoted to the field of metrology as dielectrometry analyzed its physical base, as well as the current state and prospects. We consider a range of issues the use of dielectric measurements, assessed their strengths and weaknesses, the ways of dielectrometry.uk_UA
dc.identifier.citationІвах Р. Делькометрія: стан та перспективи розвитку / Роман Івах, Богдан Стадник, Тарас Домінюк // Вимірювальна техніка та метрологія : міжвідомчий науково-технічний збірник / Національний університет "Львівська політехніка" ; відповідальний редактор Б. І. Стадник. – Львів : Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2014. – Випуск 75. – С. 24–26. – Бібліографія: 21 назвa.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/25781
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.titleДелькометрія: стан та перспективи розвиткуuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
6-24-26.pdf
Size:
268.62 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: