Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки

Permanent URI for this communityhttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/8439

Browse

Search Results

Now showing 1 - 8 of 8
  • Thumbnail Image
    Item
    Aspects of EMC- Evaluation of LIN- Transceivers
    (Видавництво Національного університету «Львівська політехніка», 2002) Körber, B.; Sperling, D.; Kalita, W.; Sabat, W.; FTZ e.V. an der Westsächsischen Hochschule Zwickau (FH), University of Applied Sciences, Zwickau; Rzeszów University of Technology
    With this paper a proposal for EMC- Evaluation of LIN (Line Integrated Network)-Transceiver is presented. It is based on EMC- standards for semiconductors and automotive applications and can be applied to Stand Alone LIN Transceiver and Embedded Systems with an on chip LIN Transceiver (Automotive System Basis Chips). At this time there are positive experiences by using this evaluation proposal on LIN Transceivers from different manufactures and samples in the last two years. It can be shown, that the results of the measurements have a very good reproducibility. The proposal for EMC- Evaluation of LIN- Transceivers is based on the same procedure as EMC- Evaluation of CAN – Transceivers, witch is successful implemented in Transceiver evaluation for automotive applications and has a correlation to vehicle measurements.
  • Thumbnail Image
    Item
    Molybdenum resistors - economic alternative for thick film technology
    (Видавництво Національного університету «Львівська політехніка», 2004) Kalita, W.; Jakubowska, M.; Kalenik, J.
    Parameters of improved, recently developed thick film resistors based on molybdenum oxide pastes were investigated. Resistors of aspect ratio 1:2 were printed on various substrates. AgPd, AgPt and Ag pastes were used for contacts preparation. Spread of fired resistance, TCR, long term stability, influence of contacts material, influence of thekind of substrate, under and overglaze were tested. Results were v ery prospective. Spread of as fired resistance is lowerthen 10 % in any case. TCR is dependent on sheet resistivity and is lower then 200ppm/K for all compositions.
  • Thumbnail Image
    Item
    Creation of temperature field using resistive thick - film heater systems
    (Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2004) Bfeyi, G.; Hotra, Z.; Kalita, W.; Klepacki, D.; Rozak, F.; Wgglarski, M.
    In a great number of electronic devices the operation temperature higher than room temperature is required. Sensors of the different physical and chemical quantities are very good example of such circuits. Additionally, the temperature field distribution is one from the main factor which determines proper exploitation parameters. Thick - film technology is often used for creation of heater systems in above-mentioned devices. The idea of heater systems construction (made in thick-film technology) has been included in the paper. The results of simulations (using ANSYS program) and 1R measurements have been also presented.
  • Thumbnail Image
    Item
    “Prezewody” program for capacitance and inductance determination of can-bus transmission lines
    (Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2004) Kalita, W.; Kamuda, K.; Sabat, W.; Wisz, B.
    The describing of the computer program which allows to determine residual parameters of the cable system with cylindrical section has been included in the paper. The wire capacitance and inductance, whice are used in data transmission systems (i.e. CAN-bus). have a big influence on parameters of the transmission line. The knowing of these parameters allows to select the optimal conditions of the such systems from the point view of transmission quality and electromagnetic compatibility.
  • Thumbnail Image
    Item
    Dynamic temperature states in thick – film microelectronics elements
    (Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2006) Błąd, G.; Kalita, W.; Klepacki, D.; Różak, F.; Węglarski, M.
    Описано теоретичний аналіз (порівняний з екмпериментальними дослідженнями) динамічних температурних станів багатошарових мікросхем (виготовлених за технологіями низько- і високотемпературної кераміки). Температура має важливе значення в безвідмовній роботі електронних пристроїв (для прикладу, в газових сенсорах, виготовлених за товстоплівковою технологією, температура визначає основні параметри, такі як чутливість і селективність) і значно підвищує ризик появи дефектів у структурах. Наведено базові моделі та процедуру розв’язання системи рівнянь. Розв'язок для типової товстоплівкової структури порівнювали з експериментальними даними. Розглянуто багато факторів, які впливають на точність отриманих результатів. The theoretical analysis (compared with experimental investigations) of dynamic temperature states in layer microcircuits (made in LTCC or HTC technology) has been described in the paper. Temperature plays a very important role in proper operation of microelectronic devices (for example in gas sensors – made in thick-film technology – it determines the basic parameters like sensitivity and selectivity) and significantly increases the risk of various defects. The basic models and solution procedures of analytical equations system have been presented. The solution for the typical thick-film structure (active layer placed on alumina substrate) has been compared with the experimental results. The many factors which have influence on accuracy of obtained results have been taken into consideration and discussed. The results of analysis can be used in researches with reliability and tolerance aspect of microsystems (intensity of degradation processes) as well as in determination of thermal properties of the designed systems.
  • Thumbnail Image
    Item
    CANCAN-program for determination of configuration parameters of CAN- bus controlle
    (Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2006) Kamuda, K.; Kalita, W.; Kołodziejski, J.
    Досліджено методи розроблення, які забезпечують правильну конфігурацію CAN-шини. Результати досліджень підтверджують можливість розрахунку параметрів, які необхідні для вибору правильної конфігурації CANконтролера. Розроблена CANCANпрограма дає змогу розраховувати матриці R, L, C, G параметрів, що необхідно під час розрахунку часу проходження сигналу і падіння напруги в лініях. Програма дає змогу перевіряти коректність прийнятих припущень і повідомляє про області, де необхідно здійснити модифікацію, зокрема в критичних випадках. The researches for elaboration of the method allowed to correct configuration of CAN-bus have been presented in the paper. The results of investigations have proofed the possibilities of parameter’s calculation, required to choose relevant CAN controller configuration during the design. Elaborated CANCAN-program allow to calculate matrices R, L, C, G parameters, used at next step for time of the signal propagation and voltage drops in the lines, etc. in relation to wire types and their configuration. It allows checking the correctness of applied assumptions and indicates the modification areas, especially in critical cases of application.
  • Thumbnail Image
    Item
    Capacitative couplings in multilayer circuits
    (Видавництво Національного університету "Львівська політехніка", 2006) Wisz, B.; Sabat, W.; Kalita, W.; Gelzynskyy, I.
    Розглянуто програмне та інформаційне забезпечення природномовного інтерфейсу для формування бази даних параметрів електронних сенсорів фізичних величин. Для побудови природномовного інтерфейсу використано штучну нейронну мережу. The software and dataware for nature-language interface, which assists to create parameters of database of electronic sensors of physical quantities, are considered at this paper. We propose to use artificial neural networks for creation of interface.
  • Thumbnail Image
    Item
    Thermal Properties Of Thick Film Structures Resistor оn Dielectric
    (Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2003) Jakukowska, M.; Kalita, W.; Lozbin, V.
    Описано результати дослідження теплових властивостей різноманітних товстоплівкових структур “резистор на діелектрику”. The results of experimental investigations for thermal properties of thick-film structures “resistor on dielectric” are considered in the paper.