Логістичний підхід до організації складування запасних частин на промисловому виробництві

dc.contributor.authorСемчук, Ж. В.
dc.contributor.authorТретякова, Л. І.
dc.contributor.authorЧучмарьова, С. Й.
dc.date.accessioned2011-03-03T08:05:42Z
dc.date.available2011-03-03T08:05:42Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractДосліджено науково-теоретичні особливості створення технополісів і технологічних парків у світовому господарстві з урахуванням можливостей застосування цього досвіду в країні. Розглянуто характерні ознаки основних світових моделей розвитку інноваційних інфраструктур. Проаналізовано сучасний стан розвитку інноваційної діяльності та особливості становлення і функціонування технологічних парків у масштабі світової економіки. The article is devoted to research of theoretical and metod aspects of technopolicy and technological parks function in the world economy and possibility of its usage in Ukraine. The work determines the personal touches, specific of the main models of development o innovative infrastructure in the world. It analyses current condition of development of innovation activities and peculiarities of establishment and technoparks`function in the world economy.uk_UA
dc.identifier.citationСемчук Ж. В. Логістичний підхід до організації складування запасних частин на промисловому виробництві / Ж. В. Семчук, Л. І. Третякова, С. Й. Чучмарьова // Вісник Національного університету "Львівська політехніка". – 2010. – № 669 : Логістика. – С. 322–327. – Бібліографія: 4 назви.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/7816
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Національного університету "Львівська політехніка"uk_UA
dc.titleЛогістичний підхід до організації складування запасних частин на промисловому виробництвіuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
46.pdf
Size:
402.61 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: