Investigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques

dc.contributor.authorAndonova, A.
dc.contributor.authorDinkova, N.
dc.contributor.authorProdanova, K.
dc.contributor.authorKomarevska, A.
dc.date.accessioned2015-12-17T10:25:17Z
dc.date.available2015-12-17T10:25:17Z
dc.date.issued2006
dc.description.abstractНаведено результати досліджень для покращання якості паяних з’єднань під час зборки. Експерименти та моделювання над розподіленими об’єктами були застосовані для підбору оптимальних умов. Досліджено найбільше критичні параметри, які впливають на якість паяних з’єднань. Дані про вплив поперечної сили порівнювали для різних профілів поверхні. This work presents the results obtained using methodology for quality improvement of solder joint in different components during the assembly processes. DOE experiments and simulations were employed to solve the problem and identify optimal processing conditions. The most critical parameters peak temperature and time above liquidus during the reflow process, impacting solder joints quality are studied. The shear force data are compared across the different profiles.uk_UA
dc.identifier.citationInvestigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques / A. Andonova, N. Dinkova, K. Prodanova, A. Komarevska // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». – 2006. – № 569 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – С. 22–26. – Bibliography: 6 titles.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/30552
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Національного університету "Львівська політехніка"uk_UA
dc.titleInvestigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniquesuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
6-22-26.pdf
Size:
395.96 KB
Format:
Adobe Portable Document Format