New thick film materials for piezoresistive ceramic pressure sensor

Simple item page
dc.citation.epage255
dc.citation.issue443 : Радіоелектроніка та телекомунікації
dc.citation.journalTitleВісник Національного університету “Львівська політехніка”
dc.citation.spage250
dc.contributor.affiliationNational University "Lviv Polytechnic"
dc.contributor.affiliationRzeszow University of Technology
dc.contributor.affiliationInstitute of Electronic Material Technology, Warsaw
dc.contributor.affiliationTechnical University of Warsaw
dc.contributor.authorHotra, Z.
dc.contributor.authorJakubowska, M.
dc.contributor.authorSzczepański, Z.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.date.accessioned2019-08-28T09:46:40Z
dc.date.available2019-08-28T09:46:40Z
dc.date.created2001-03-27
dc.date.issued2001-03-27
dc.description.abstractВ даній статті представлено конструкцію керамічного сенсора тиску, який базується на п'єзорезистивному ефекті в товстоплівкових резисторах, виготовлених з паст з високим значенням розмірного коефіцієнта. Для резисторів, використаних в даному сенсорі, розроблено товстонлівкові пасти, які базуються на діоксиді рутенію і свинцево-боро-силікатному склі. Представлено характеристики і параметри сенсорів тиску.
dc.description.abstractThe construction of ceramic pressure sensor based on piezoresistive effect of thick film resistors made of paste with high Gauge Factor is presented. Thick film paste based on ruthenium dioxide and lead-boro-silicate glass has been elaborated for resistors applied in the sensor. The characteristics of the resistors as well as the parameters of the pressure sensor are also presented.
dc.format.extent250-255
dc.format.pages6
dc.identifier.citationHotra Z. New thick film materials for piezoresistive ceramic pressure sensor / Z. Hotra, M. Jakubowska, Z. Szczepański // Вісник Національного університету “Львівська політехніка”. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2002. — № 443 : Радіоелектроніка та телекомунікації. — С. 250–255.
dc.identifier.citationenHotra Z. New thick film materials for piezoresistive ceramic pressure sensor / Z. Hotra, M. Jakubowska, Z. Szczepański // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". — Vydavnytstvo Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika", 2002. — No 443 : Радіоелектроніка та телекомунікації. — P. 250–255.
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/45312
dc.language.isoen
dc.publisherВидавництво Національного університету “Львівська політехніка”
dc.relation.ispartofВісник Національного університету “Львівська політехніка”, 443 : Радіоелектроніка та телекомунікації, 2002
dc.relation.references1. Łyska Jan., Stolarski R, Krzemowe struktury mikromechaniczne - wytwarzanie Elektronika No 2, 1997, str 21-24, in Polish.
dc.relation.references2. Holmes P.J, Changes in Thick Film Resistor Values Dm to Substrate Flexure, Microelectronics Reliability, v o ll2.1973, str. 395.
dc.relation.references3. Dell Aqua Ł, Thick Film Pressure Sensors performance and Practical Applications, Proc. o f 3rd European Hybrid Microelectronics Conference , Avignon 1981, str. 121.
dc.relation.references4. Hrovat M. et all, Correletion between microstructure and gauge factor of thick film resistor, J. o f Materials Science Letters, no 14 (1995) str. 1048.
dc.relation.references5. Prudenżiati M., Morten B:, Piezoresistive Properties o f Thick Film Resistors. An Overview, Hybrid Circuits, No 10 1986, str. 20.
dc.relation.references6. Bergfried D., Kunht W., Advances in Thick Film Pressure Sensors using free Supporting Structures, Proc. of 7th European Hybrid Microelectronic Conf, 1987, Hamburg, str. 224-234.
dc.relation.referencesen1. Łyska Jan., Stolarski R, Krzemowe struktury mikromechaniczne - wytwarzanie Elektronika No 2, 1997, str 21-24, in Polish.
dc.relation.referencesen2. Holmes P.J, Changes in Thick Film Resistor Values Dm to Substrate Flexure, Microelectronics Reliability, v o ll2.1973, str. 395.
dc.relation.referencesen3. Dell Aqua Ł, Thick Film Pressure Sensors performance and Practical Applications, Proc. o f 3rd European Hybrid Microelectronics Conference , Avignon 1981, str. 121.
dc.relation.referencesen4. Hrovat M. et all, Correletion between microstructure and gauge factor of thick film resistor, J. o f Materials Science Letters, no 14 (1995) str. 1048.
dc.relation.referencesen5. Prudenżiati M., Morten B:, Piezoresistive Properties o f Thick Film Resistors. An Overview, Hybrid Circuits, No 10 1986, str. 20.
dc.relation.referencesen6. Bergfried D., Kunht W., Advances in Thick Film Pressure Sensors using free Supporting Structures, Proc. of 7th European Hybrid Microelectronic Conf, 1987, Hamburg, str. 224-234.
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2002
dc.rights.holder© Hotra Z., Jakubowska M., Szczepański Z., 2002
dc.subject.udc539
dc.titleNew thick film materials for piezoresistive ceramic pressure sensor
dc.typeArticle

Files

Original bundle

Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
2002n443___Radioelektronika_ta_telekomunikatsii_Hotra_Z-New_thick_film_materials_250-255.pdf
Size:
1.72 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Download
Thumbnail Image
Name:
2002n443___Radioelektronika_ta_telekomunikatsii_Hotra_Z-New_thick_film_materials_250-255__COVER.png
Size:
3.3 MB
Format:
Portable Network Graphics
Download

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.96 KB
Format:
Plain Text
Description:
Download

Collections

Радіоелектроніка та телекомунікації. – 2002. – №443