Вивчення процесу наповнення і гідрофобізації волокнистих матеріалів стабілізованими дисперсіями частинок оксидів металів

dc.contributor.authorОлійник, Л. П.
dc.contributor.authorМаксимів, Н. Л.
dc.contributor.authorКоваль, І. З.
dc.date.accessioned2013-11-15T10:12:29Z
dc.date.available2013-11-15T10:12:29Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractДосліджено процес наповнення і гідрофобізації волокнистих матеріалів стабілізованими дисперсіями частинок оксидів металів з оболонкою з епоксидованих органічних речовин і стабілізаторів з використанням сульфату алюмінію для підвищення ефективності процесу. Investigation of filling and hydrophobization of fibrous materials by stabilized dispersions of particles of metal oxides with a shell of epoxidized organic compounds and stabilizers using aluminum sulfate to increase the efficiency of the process.uk_UA
dc.identifier.citationОлійник Л. П. Вивчення процесу наповнення і гідрофобізації волокнистих матеріалів стабілізованими дисперсіями частинок оксидів металів / Л. П. Олійник, Н. Л. Максимів, І. З. Коваль // Вісник Національного університету «Львівська політехніка». – 2013. – № 761 : Хімія, технологія речовин та їх застосування. – С. 255–260. – Бібліографія: 12 назв.uk_UA
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/21857
dc.language.isouauk_UA
dc.publisherВидавництво Львівської політехнікиuk_UA
dc.subjectгідрофобізаціяuk_UA
dc.subjectволокнисті матеріалиuk_UA
dc.subjectоксиди металівuk_UA
dc.subjectстабілізаториuk_UA
dc.subjecthydrophobizationuk_UA
dc.subjectfibrous materialsuk_UA
dc.subjectmetal oxidesuk_UA
dc.subjectstabilizersuk_UA
dc.titleВивчення процесу наповнення і гідрофобізації волокнистих матеріалів стабілізованими дисперсіями частинок оксидів металівuk_UA
dc.typeArticleuk_UA

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
55-255-260.pdf
Size:
235.79 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: