Розміщення різногабаритних елементів поєднанням ієрархічних низхідної та висхідної стратегій

Abstract

Розвинуто методологію розміщення різногабаритних елементів на основі поєднання низхідної та висхідної стратегій. Низхідна стратегія забезпечує багаторівневу декомпозицїї схеми з визначенням геометричних зон для макроелементів. На найнижчому рівні розміщуються базові елементи в межах виділених геометричних зон. Висхідна стратегія використовується для оптимізації розміщення на всіх рівнях декомпозицїї. Експерименти підтвердили ефективність такого підходу для розміщення елементів друкованих плат.The methodology of different size elements' placement is developed by combining the top-down and bottom-up strategies. The top-down strategy is aimed for multilevel circuit decomposition with determining the geometric zones for macroelements. Basic circuit elements are placed at the lowest level of decomposition. Bottom-up strategy is used for hierarchical optimization at all level of decomposition. Experiments confirm the effectiveness of developed approach for PCB placement.