Моделювання процесу охолодження при критичних умовах за рахунок випаровування рідини

Abstract

Побудовано модель процесу теплообміну в плоскій пластині, з поверхні якої на початковій стадії відведення тепла відбувається лише за рахунок конвекції. В момент, коли температура пластини стає критичною, на поверхню пластини подається рідина, за рахунок випаровування якої відбувається охолодження. Отримано числовий розв’язок модельної задачі. Проаналізовано динаміку тепловідведення та зміну температурного поля пластини. The model of the heat exchange process in a flat plate, which surface during fist stage dissipates heat only due to convection, has been built. When temperature becomes critical, the liquid is supplied on the surface of the plate, which evaporating cools the plate. The solution of the model problem has been found by a numerical method. The analysis of transient heat dissipation and changes of temperature fields have been made.