Дослідження алгоритмів розбиття та пакування НВІС на основі розміщення на колоковій моделі

Abstract

Розглянуто підхід до розв візування задачі розбиття та пакування НВІС на основі алгоритмів розміщення графів у колі та поділу кола на частини. Описані лінійні та колові моделі, особливості алгоритмів розв'язування задач розміщення методом накладання макромоделей та підходи до поділу графів схем на частиниThe approach with crossing macromodels on circle model for VLSI placement, partitioning and packaging problems is described. Circle and line models, properties of the placement algorithms based on crossing macromodels and partitioning of circuit graphs are described.