Influence of Surfactants on Copper-CNTs Electrodeposition
Date
2021-03-16
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Видавництво Львівської політехніки
Lviv Politechnic Publishing House
Lviv Politechnic Publishing House
Abstract
В роботі експериментально визначено вплив
поверхнево-активних речовин (ПАР) різного типу на процеси
сумісного електрохімічного осадження композиційного порошку
мідь-вуглець (графіт, вуглецеві нанотрубки (ВНТ)). Показано, що
введення ПАР CTAB зменшує розмір частинок порошку та покращує їх корозійну стійкість. Максимальний ефект одержано
при введенні до електроліту ПАР катіонної дії - CTAB з
одночасним обробленням ультразвуком для диспергування ВНТ.
Influence of different types of surfactants on electrodeposition of copper- and carbon-bearing (graphite, carbon nanotubes (CNTs)) composite powder has been experimentally investigated. The size of powder particles decreased, and corrosion resistance increased when surfactants were added. Addition of cationic surfactant CTAB to the electrolyte with simultaneous ultrasonic treatment for CNTs dispersion gives maximum effect.
Influence of different types of surfactants on electrodeposition of copper- and carbon-bearing (graphite, carbon nanotubes (CNTs)) composite powder has been experimentally investigated. The size of powder particles decreased, and corrosion resistance increased when surfactants were added. Addition of cationic surfactant CTAB to the electrolyte with simultaneous ultrasonic treatment for CNTs dispersion gives maximum effect.
Description
Keywords
поверхнево-активна речовина, вуглецеві нанотрубки (ВНТ), мідний композиційний порошок, електроосадження, ультразвук, корозійні властивості, surfactants, carbon nanotubes (CNTs), copper composite powder, electrodeposition, ultrasonic treatment, corrosion resistance
Citation
Roslyk I. Influence of Surfactants on Copper-CNTs Electrodeposition / Iryna Roslyk, Ganna Stovpchenko, Galyna Galchenko // Chemistry & Chemical Technology. — Lviv : Lviv Politechnic Publishing House, 2021. — Vol 15. — No 1. — P. 125–131.