Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат

Simple item page
dc.citation.epage55
dc.citation.issue542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки
dc.citation.journalTitleВісник Національного університету “Львівська політехніка”
dc.citation.spage52
dc.contributor.affiliationЛьвівський науково-дослідний радіотехнічний інститут
dc.contributor.affiliationНаціональний університет “Львівська політехніка”
dc.contributor.authorСмеркло, Л. М.
dc.contributor.authorДячок, Д. Т.
dc.contributor.authorКучмій, Г. Л.
dc.coverage.placenameЛьвів
dc.coverage.placenameLviv
dc.date.accessioned2020-03-12T13:44:16Z
dc.date.available2020-03-12T13:44:16Z
dc.date.created2005-03-01
dc.date.issued2005-03-01
dc.description.abstractРозглянуто спосіб виготовлення товстоплівкових плат на основі металоорганічної пасти 4783 з гальванічно нарощеним поверх впаленої пасти шаром міді для мікроелектронних пристроїв НВЧ діапазону. Запропоновано склад селективного травника срібного шару із пасти 4783.
dc.description.abstractThe thick-film production technology based on metalloorganic 4783 ink with copper layer galvanically grown above annealed ink for microelectronic devices of UHF range is considered. Selective etchant formulation mage from 4783 ink for silver layer is proposed.
dc.format.extent52-55
dc.format.pages4
dc.identifier.citationСмеркло Л. М. Комбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат / Л. М. Смеркло, Д. Т. Дячок, Г. Л. Кучмій // Вісник Національного університету “Львівська політехніка”. — Львів : Видавництво Національного університету “Львівська політехніка”, 2005. — № 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. — С. 52–55.
dc.identifier.citationenSmerklo L. M. Kombinovanyi sposib vyhotovlennia tovstoplivkovykh NVCh plat / L. M. Smerklo, D. T. Diachok, H. L. Kuchmii // Visnyk Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika". — Lviv : Vydavnytstvo Natsionalnoho universytetu "Lvivska politekhnika", 2005. — No 542 : Elementy teorii ta prylady tverdotiloi elektroniky. — P. 52–55.
dc.identifier.urihttps://ena.lpnu.ua/handle/ntb/47341
dc.language.isouk
dc.publisherВидавництво Національного університету “Львівська політехніка”
dc.relation.ispartofВісник Національного університету “Львівська політехніка”, 542 : Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки, 2005
dc.relation.references1. Dr.Charles E.Free. A new Thick-Film Technology for mm-Wave MCM and Microwave Devices // Proceedings 1998 International Symposium on Microelectrjnics. November 1-4,1998, San Diego Convention Center.-San Diego, California. Sponsored by IMAPS Inernational Microekectronics and Packaging Society. – p.370–373, p.759–801.
dc.relation.references2. Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and computer Science. Proceedings of the Inernatiolal Coference TCSET’2004.Ftbruary 22-24,2004,Lviv-Slavsko,Ukraine.-Lviv.-Publishing House of Lviv Polytechnic. – 2004. – 632p.
dc.relation.references3. Красов В., Петраускас Г. Чернозубов Ю Толстопленочная технология в микроэлектронике. – М.: Радио и связь. 1985. – С.63–68.
dc.relation.references4. АУЭ0.027.052ТУ Паста проводниковая металлорганическая 4783. Технические условия.. – 27с.
dc.relation.references5. Картужанский А., Красный-Адмони Л. Химия и физика фотографических процессов. –Ленинград: Химия. 1983. – 137 с.
dc.relation.referencesen1. Dr.Charles E.Free. A new Thick-Film Technology for mm-Wave MCM and Microwave Devices, Proceedings 1998 International Symposium on Microelectrjnics. November 1-4,1998, San Diego Convention Center.-San Diego, California. Sponsored by IMAPS Inernational Microekectronics and Packaging Society, p.370–373, p.759–801.
dc.relation.referencesen2. Modern Problems of Radio Engineering, Telecommunications and computer Science. Proceedings of the Inernatiolal Coference TCSET’2004.Ftbruary 22-24,2004,Lviv-Slavsko,Ukraine.-Lviv.-Publishing House of Lviv Polytechnic, 2004, 632p.
dc.relation.referencesen3. Krasov V., Petrauskas H. Chernozubov Iu Tolstoplenochnaia tekhnolohiia v mikroelektronike, M., Radio i sviaz. 1985, P.63–68.
dc.relation.referencesen4. AUE0.027.052TU Pasta provodnikovaia metallorhanicheskaia 4783. Tekhnicheskie usloviia., 27p.
dc.relation.referencesen5. Kartuzhanskii A., Krasnyi-Admoni L. Khimiia i fizika fotohraficheskikh protsessov. –Leninhrad: Khimiia. 1983, 137 p.
dc.rights.holder© Національний університет “Львівська політехніка”, 2005
dc.rights.holder© Смеркло Л. М., Дячок Д. Т., Кучмій Г. Л., 2005
dc.subject.udc621.3.049.77
dc.subject.udc621.396.6
dc.titleКомбінований спосіб виготовлення товстоплівкових НВЧ плат
dc.typeArticle

Files

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
2.99 KB
Format:
Plain Text
Description:
Download

Collections

Елементи теорії та прилади твердотілої електроніки. – 2005. – №542