Investigation the solder joint quality outputs using design of experiments techniques

Abstract

Наведено результати досліджень для покращання якості паяних з’єднань під час зборки. Експерименти та моделювання над розподіленими об’єктами були застосовані для підбору оптимальних умов. Досліджено найбільше критичні параметри, які впливають на якість паяних з’єднань. Дані про вплив поперечної сили порівнювали для різних профілів поверхні. This work presents the results obtained using methodology for quality improvement of solder joint in different components during the assembly processes. DOE experiments and simulations were employed to solve the problem and identify optimal processing conditions. The most critical parameters peak temperature and time above liquidus during the reflow process, impacting solder joints quality are studied. The shear force data are compared across the different profiles.